[实用新型]一种便于测试电阻的晶圆凸块

说明书

本实用新型公开了属于晶圆凸块技术领域的一种便于测试电阻的晶圆凸块，包括底座，所述底座的上方连接有芯片垫，所述芯片垫的上方设有冶金层，冶金层的上方连接有凸块本体，凸块本体的上方设有测试连接件。本实用新型通过在凸块本体的顶部设置测试连接件，工作人员在进行电阻测试时，可以直接将测试笔连接在凸块本体上的测试连接件上，使对凸块本体的电阻测试更加简单方便；测试连接件可以是嵌入设置的圆槽，也可以是突出的铜柱，从而适用于不同连接方式的电阻测试。

技术领域

本实用新型属于晶圆凸块技术领域，具体涉及一种便于测试电阻的晶圆凸块。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；晶圆在生产过程中需要在晶圆的表面固定凸块，便于电路的连接，目前的凸块在固定在晶圆表面后因暴露出来的接触面较小，不易进行电阻测试。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种便于测试电阻的晶圆凸块，具有便于测试的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于测试电阻的晶圆凸块，包括底座，所述底座的上方连接有芯片垫，所述芯片垫的上方设有冶金层，冶金层的上方连接有凸块本体，凸块本体的上方设有测试连接件。

作为本实用新型的优选技术方案，所述冶金层包括粘附层、保护层和润湿层，且粘附层、保护层和润湿层从下至上依次设置。

作为本实用新型的优选技术方案，所述粘附层为钛或铬构件，保护层为金或铜构件，润湿层为镍或铜构件。

作为本实用新型的优选技术方案，所述凸块本体为球形结构，且凸块本体为锡铅合金构件。

作为本实用新型的优选技术方案，所述测试连接件为嵌入设置在凸块本体顶部的圆槽。

作为本实用新型的优选技术方案，所述测试连接件为焊接在凸块本体顶部的铜柱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在凸块本体的顶部设置测试连接件，工作人员在进行电阻测试时，可以直接将测试笔连接在凸块本体上的测试连接件上，使对凸块本体的电阻测试更加简单方便；

2、本实用新型测试连接件可以是嵌入设置的圆槽，也可以是突出的铜柱，从而适用于不同连接方式的电阻测试。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型实施例2的结构示意图；

图中：1、底座；2、粘附层；3、保护层；4、润湿层；5、凸块本体；6、圆槽；7、芯片垫；8、铜柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-2，本实用新型提供以下技术方案：一种便于测试电阻的晶圆凸块，包括底座1，底座1的上方连接有芯片垫7，芯片垫7的上方设有冶金层，冶金层的上方连接有凸块本体5，凸块本体5的上方设有测试连接件。