[实用新型]一种超薄电路板表面复合保护层有效

专利信息
申请号: 202020106643.5 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN212603758U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 钟骐羽;金宇;王洋;顾斌;胡桑苒 申请(专利权)人: 上海科谷纳新材料科技有限公司
主分类号: B32B3/24 分类号: B32B3/24;B32B33/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/00;B32B27/08;B32B27/38;B32B27/42;B32B27/36;H05K1/02
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 200000 上海市金山区金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型一种超薄电路板表面复合保护层,基材层上表面由上至下依次设置透光层、耐候层、耐腐蚀层和若干组防水膜层,每组防水膜层均包括由上至下依次设置的抗污疏水层和亲水层,抗污疏水层和亲水层周期性排列,透光层、耐候层、耐腐蚀层和若干组防水膜层的总厚度不大于5um,基材层下表面依次与下亲水膜层和下抗污疏水膜层连接。本实用新型提供的超薄电路板表面复合保护层,能覆在电路板、柔性电路板、电路微元器件等的表面,能够完全覆盖凹凸不平的表面,实现较好的耐候性、耐腐蚀性和疏水防水、耐油污性能,不受汗水等的侵蚀,透光性高,功能多样化,大大延长了使用寿命,结构简单,成本低,便于快速、流水式批量生产,实用性强。
搜索关键词: 一种 超薄 电路板 表面 复合 保护层
【主权项】:
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