[实用新型]一种超薄电路板表面复合保护层

说明书

本实用新型一种超薄电路板表面复合保护层，基材层上表面由上至下依次设置透光层、耐候层、耐腐蚀层和若干组防水膜层，每组防水膜层均包括由上至下依次设置的抗污疏水层和亲水层，抗污疏水层和亲水层周期性排列，透光层、耐候层、耐腐蚀层和若干组防水膜层的总厚度不大于5um，基材层下表面依次与下亲水膜层和下抗污疏水膜层连接。本实用新型提供的超薄电路板表面复合保护层，能覆在电路板、柔性电路板、电路微元器件等的表面，能够完全覆盖凹凸不平的表面，实现较好的耐候性、耐腐蚀性和疏水防水、耐油污性能，不受汗水等的侵蚀，透光性高，功能多样化，大大延长了使用寿命，结构简单，成本低，便于快速、流水式批量生产，实用性强。

技术领域

本实用新型属于超薄电路表面防护技术领域，具体涉及一种超薄电路板表面复合保护层。

背景技术

超薄电路及元器件随着目前便携型、佩戴型电子产品市场的扩大，以及这类电子产品基于本身轻、小、便携、方便使用的核心点，对其内部组成要求的提高而越来越被广泛使用。

由于这类电子产品的便携性特点，其产品本身与人体表面的油脂、灰尘、盐类及汗水接触频率远大于其他电子产品，人体皮肤表面的油脂、灰尘、盐类、汗水甚至空气中的氧气与水分都有可能逐渐渗入电子产品内部，对其电子元器件及电路造成破坏性影响，减少电子产品的使用寿命，故而其内部线路和芯片对阻水、耐腐蚀性能的要求也日渐提高。

常见的电路如PCB、FPC及其上的电路元件等的保护方法为加强电子产品的外壳密封性能，如使用防水泡棉胶带等耐水的封装方式，加以接缝处的加固手段，如添加橡胶密封条等，但随着电子产品的体积向更精细、更贴身演变，这类防护方法也因对小体积设计造成阻碍而逐渐退出，阻水、阻氧的涂层和镀层产品的应用则应运而生，此类产品通常涂覆之后在防护表面形成一层疏水及反应惰性层，从而阻绝了水分或养分继续向下渗透，避免腐蚀电路及元器件。目前大多数涂层和镀层产品为单层涂覆结构，功能单一化，不能很好地满足人们的多样化需求，实用性差。此外，超薄电路及元器件多因为其性能和体积限制原因，对涂层厚度多有限制，过厚的涂层会影响其工作灵敏度，如何使用尽可能薄的涂层，实现多个保护功能，是常规涂层和镀层较难实现的技术点。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种超薄电路板表面复合保护层。

为实现上述目的，达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案为：

一种超薄电路板表面复合保护层，包括基材层，所述基材层上表面由上至下依次设置透光层、耐候层、耐腐蚀层和若干组防水膜层，每组防水膜层均包括由上至下依次设置的抗污疏水层和亲水层，抗污疏水层和亲水层周期性排列，所述透光层、耐候层、耐腐蚀层和若干组防水膜层的总厚度不大于15um，所述基材层下表面依次与下亲水膜层和下抗污疏水膜层连接。

进一步的，所述基材层表面凹凸不平，基材层采用环氧树脂、酚醛树脂、聚酯中的一种制成。

进一步的，所述抗污疏水层和下抗污疏水膜层均采用含氟硅氧烷制成，抗污疏水层和下抗污疏水膜层的厚度分别为0.3-10um。

进一步的，所述亲水层和下亲水膜层分别采用高分子亲水树脂制成，亲水层和下亲水膜层的厚度分别为0.3-10um。

进一步的，所述透光层的厚度为0.1-1um。

进一步的，所述耐候层上开有若干个透光孔，所述耐候层的厚度为0.1-1.2um。

进一步的，所述透光孔呈圆形或椭圆形或方形，透光孔的直径为耐候层厚度的1/10-1/9。

进一步的，所述耐腐蚀层的厚度为0.1-1.2um。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：