[实用新型]一种超薄电路板表面复合保护层有效
| 申请号： | 202020106643.5 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN212603758U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 钟骐羽;金宇;王洋;顾斌;胡桑苒 | 申请（专利权）人： | 上海科谷纳新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/24 | 分类号： | B32B3/24;B32B33/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/00;B32B27/08;B32B27/38;B32B27/42;B32B27/36;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 200000 上海市金山区金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 电路板 表面 复合 保护层 | ||
1.一种超薄电路板表面复合保护层，其特征在于，包括基材层(1)，所述基材层(1)上表面由上至下依次设置透光层(6)、耐候层(5)、耐腐蚀层(4)和若干组防水膜层，每组防水膜层均包括由上至下依次设置的抗污疏水层(2)和亲水层(3)，抗污疏水层(2)和亲水层(3)周期性排列，所述透光层(6)、耐候层(5)、耐腐蚀层(4)和若干组防水膜层的总厚度不大于5um，所述基材层(1)下表面依次与下亲水膜层(7)和下抗污疏水膜层(8)连接，抗污疏水层(2)和下抗污疏水膜层(8)的厚度分别为0.3-10um。
2.根据权利要求1所述的一种超薄电路板表面复合保护层，其特征在于，所述基材层(1)表面凹凸不平，基材层(1)采用环氧树脂、酚醛树脂、聚酯中的一种制成。
3.根据权利要求1所述的一种超薄电路板表面复合保护层，其特征在于，所述亲水层(3)和下亲水膜层(7)分别采用高分子亲水树脂制成，亲水层(3)和下亲水膜层(7)的厚度分别为0.3-10um。
4.根据权利要求1所述的一种超薄电路板表面复合保护层，其特征在于，所述耐候层(5)上开有若干个呈圆形或椭圆形或方形的透光孔，所述耐候层(5)的厚度为0.1-1.2um。
5.根据权利要求1所述的一种超薄电路板表面复合保护层，其特征在于，所述耐腐蚀层(4)的厚度为0.1-1.2um。
6.根据权利要求1所述的一种超薄电路板表面复合保护层，其特征在于，所述透光层(6)的厚度为0.1-1um。
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