[实用新型]一种用于晶圆载具的充气柜体有效
| 申请号： | 202020084125.8 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN210984706U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 杨安广;廖鸿文;陈荣华 | 申请（专利权）人： | 昆山芯物联电子通讯有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 廖娜 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于晶圆载具的充气柜体，包括柜体，柜体包括上柜体和下柜体，上柜体为一侧开口的柜体结构设置，上柜体的底部设置有XMC盘面固定板，XMC盘面固定板上设置有XMC手动调节盘面，上柜体的一侧面设置有触控屏，触控屏通过可调节支架与上柜体相连接，触控屏一侧的上柜体上还设置有信号塔，XMC手动调节盘面的底部设置有操作面板，下柜体上设置有可自由开合的柜门，柜门上设置有把手，下柜体的底部设置有移动固定底座。本实用新型通过将XMC手动调节盘面集成在柜体上，通过柜体底部设置的移动固定底座，方便实现整体柜体的移动，可以实现多场所、多地点产品的加工使用，灵活性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶圆载具 充气 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
