[实用新型]一种用于晶圆载具的充气柜体有效
| 申请号: | 202020084125.8 | 申请日: | 2020-01-15 | 
| 公开(公告)号: | CN210984706U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 | 
| 发明(设计)人: | 杨安广;廖鸿文;陈荣华 | 申请(专利权)人: | 昆山芯物联电子通讯有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 | 
| 代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 廖娜 | 
| 地址: | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 晶圆载具 充气 | ||
本实用新型涉及一种用于晶圆载具的充气柜体,包括柜体,柜体包括上柜体和下柜体,上柜体为一侧开口的柜体结构设置,上柜体的底部设置有XMC盘面固定板,XMC盘面固定板上设置有XMC手动调节盘面,上柜体的一侧面设置有触控屏,触控屏通过可调节支架与上柜体相连接,触控屏一侧的上柜体上还设置有信号塔,XMC手动调节盘面的底部设置有操作面板,下柜体上设置有可自由开合的柜门,柜门上设置有把手,下柜体的底部设置有移动固定底座。本实用新型通过将XMC手动调节盘面集成在柜体上,通过柜体底部设置的移动固定底座,方便实现整体柜体的移动,可以实现多场所、多地点产品的加工使用,灵活性能较好。
技术领域
本实用新型涉及晶圆充气设备相关技术领域,尤其涉及一种用于晶圆载具的充气柜体。
背景技术
半导体行业随着工艺制程的提高,对传送晶圆片的载具需要更严格的控制载具内部的湿度和含氧量,以最大可能性的降低晶圆片和氧气和湿度的接触以免产生氧化反应。对载具进行充氮气是目前最重要的工艺,对载具进行充氮气的设备逐渐成为晶圆行业的必备设备。
现有技术中的晶圆载具的充气盘面是在芯片制造的传送过程中对芯片进行净化,控制芯片在传送载具所处环境中的湿度和含氧量,以避免晶圆的氧化,以实现芯片更高工艺要求。这样的结构设计,导致充氮气的设备的移动性能较差,不能够实现多场所、多地点产品的加工使用,灵活性能较差。
有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设一种用于晶圆载具的充气柜体,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种用于晶圆载具的充气柜体。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种用于晶圆载具的充气柜体,包括柜体,柜体包括上柜体和下柜体,上柜体为一侧开口的柜体结构设置,上柜体的底部设置有XMC盘面固定板,XMC盘面固定板上设置有XMC手动调节盘面,上柜体的一侧面设置有触控屏,触控屏通过可调节支架与上柜体相连接,触控屏一侧的上柜体上还设置有信号塔,XMC手动调节盘面的底部设置有操作面板,下柜体上设置有可自由开合的柜门,柜门上设置有把手,下柜体的底部设置有移动固定底座。
作为本实用新型的进一步改进,移动固定底座包括移动轮、地板固定锁件和急停开关,移动轮分别设置在移动固定底座的底部四周位置,移动轮上均设置有急停开关,移动固定底座左右两侧的底部分别设置有若干个地板固定锁件。
作为本实用新型的进一步改进,移动固定底座左右两侧的底部分别设置有两个地板固定锁件。
作为本实用新型的进一步改进,地板固定锁件通过螺栓与地板固定连接设置。
作为本实用新型的进一步改进,操作面板上设置有开关按钮和音响扩音孔。
作为本实用新型的进一步改进,柜体为钣金柜体结构设置。
作为本实用新型的进一步改进,上柜体的外侧设置有亚克力板。
作为本实用新型的进一步改进,信号塔为报警灯,信号塔通过固定钣金件固定设置在上柜体上。
借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:
本实用新型一种用于晶圆载具的充气柜体,通过将XMC手动调节盘面集成在柜体上,通过柜体底部设置的移动固定底座,方便实现整体柜体的移动,可以实现多场所、多地点产品的加工使用,灵活性能较好;通过移动脚轮实现整体柜体的移动,通过急停开关实现整体柜体的暂停移动,通过地板固定锁件实现整体柜体与地面固定连接,移动性和固定连接性能较好;通过触控屏对XMC手动调节盘面充气信息进行实时显示,通过信号塔进行报警处理;本实用新型柜体整体结构采用钣金柜体结构设置,整体柜体结构性强度较好。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





