[实用新型]一种半导体器件测试装置有效
| 申请号： | 202020083967.1 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN211706838U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李鹏旭;张清 | 申请（专利权）人： | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B01L7/00 | 分类号： | B01L7/00;G01M13/00;G01N25/00;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体测试技术领域，公开一种半导体器件测试装置，包括安装板、测试机构、载板机构和加热机构。其中，安装板上设置有第一通孔。测试机构架设在安装板的顶面上。载板机构包括载板，载板可移动且可升降地设置在安装板上，载板用于承载产品，载板上设置有加热孔，以露出产品的底部。加热机构可升降地设置在安装板的底面上，加热机构能够通过第一通孔与载板上的产品的底部接触并推动载板上升以使产品与测试机构接触并测试。通过加热机构和测试机构的配合，既能够对产品进行恒温加热，又能够对产品进行检测，从而避免了产品从恒温箱中取出过程中以及测试过程中的热量损失，简化了操作工序，有利于使产品保持测试温度，提高测试精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州华兴源创科技股份有限公司，未经苏州华兴源创科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020083967.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种改良型中医艾灸变频排烟系统
- 下一篇：加氢站储氢罐倒罐装置
