[实用新型]一种半导体器件测试装置

权利要求书

1.一种半导体器件测试装置，其特征在于，包括：

安装板(1)，其上设置有第一通孔(11)；

测试机构(2)，架设在所述安装板(1)的顶面上；

载板机构(3)，包括载板(31)，所述载板(31)可移动且可升降地设置在所述安装板(1)上，所述载板(31)被配置为承载产品，所述载板(31)上设置有加热孔(311)，以露出所述产品的底部；

加热机构(4)，可升降地设置在所述安装板(1)的底面上，所述加热机构(4)能够穿过所述第一通孔(11)与所述载板(31)上的所述产品的底部接触并推动所述载板(31)上升以使所述产品与所述测试机构(2)接触并进行测试。

2.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述载板机构(3)还包括平台板(32)和托板(33)，所述平台板(32)可移动地设置在所述安装板(1)上，所述托板(33)可升降地设置在所述平台板(32)上，所述载板(31)设置在所述托板(33)上，所述平台板(32)上设置有第二通孔，所述托板(33)上设置有第三通孔，所述加热机构(4)能够依次穿过所述第一通孔(11)、所述第二通孔和所述第三通孔与所述载板(31)上的所述产品的底部接触并推动所述载板(31)上升。

3.根据权利要求2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述载板机构(3)还包括第一导柱(34)和第一导套(35)，所述第一导柱(34)沿竖直方向设置在所述平台板(32)上，所述第一导套(35)设置在所述托板(33)上且可滑动地套设在所述第一导柱(34)上。

4.根据权利要求3所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述载板机构(3)还包括弹性件(36)和挡片(37)，所述挡片(37)可拆卸地设置在所述第一导柱(34)的顶端，所述弹性件(36)套设在所述第一导柱(34)上，且所述弹性件(36)的一端与所述挡片(37)抵接，另一端与所述第一导套(35)抵接。

5.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述载板(31)上设置有限位槽(312)，所述限位槽(312)的轮廓与所述产品的轮廓相适配，所述产品能够放置在所述限位槽(312)中。

6.根据权利要求2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，还包括滑动机构，所述滑动机构包括滑动配合的滑轨(5)和滑块，所述滑轨(5)设置在所述安装板(1)上且由所述测试机构(2)的下方穿过，所述滑块固定设置在所述平台板(32)的底部。

7.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述加热机构(4)包括升降驱动器(41)和加热组件，所述升降驱动器(41)固定设置在所述安装板(1)上，所述升降驱动器(41)的驱动端与所述加热组件连接，以推动所述加热组件上升并使所述加热组件与所述载板(31)上的所述产品接触。

8.根据权利要求7所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述加热组件包括安装座(42)、加热板(43)和随型板(44)，所述升降驱动器(41)的驱动端与所述安装座(42)连接，所述加热板(43)设置在所述安装座(42)上，所述随型板(44)设置在所述加热板(43)的顶面上，所述随型板(44)能够与所述载板(31)上的所述产品的底部接触。

9.根据权利要求8所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述加热组件还包括隔热板(45)，所述隔热板(45)设置在所述安装座(42)上且位于所述加热板(43)的下方。

10.根据权利要求9所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述随型板(44)上设置有贴合槽(441)，所述贴合槽(441)的形状与所述产品底部的形状相适配，以使所述贴合槽(441)的槽壁能够与所述产品的底部贴合。