[实用新型]一种半导体器件测试装置

说明书

本实用新型涉及半导体测试技术领域，公开一种半导体器件测试装置，包括安装板、测试机构、载板机构和加热机构。其中，安装板上设置有第一通孔。测试机构架设在安装板的顶面上。载板机构包括载板，载板可移动且可升降地设置在安装板上，载板用于承载产品，载板上设置有加热孔，以露出产品的底部。加热机构可升降地设置在安装板的底面上，加热机构能够通过第一通孔与载板上的产品的底部接触并推动载板上升以使产品与测试机构接触并测试。通过加热机构和测试机构的配合，既能够对产品进行恒温加热，又能够对产品进行检测，从而避免了产品从恒温箱中取出过程中以及测试过程中的热量损失，简化了操作工序，有利于使产品保持测试温度，提高测试精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种半导体器件测试装置。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，又称绝缘栅双极型晶体管，是一种半导体功率器件。在IGBT的生产过程中，通常需要利用测试装置对IGBT的高温性能进行测试。在现有技术中，通常是将IGBT放入恒温箱内进行升温，当IGBT达到测试温度时，再将IGBT从恒温箱中取出并放到测试装置上进行检测。但是，此种检测方法，不仅操作工序复杂，而且在IGBT的取放以及检测过程中会存在热量的流失，导致IGBT的温度降低，影响测试精度。

因此，亟需一种新型的半导体器件测试装置以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件测试装置，不仅能够简化操作工序，而且能够使IGBT保持恒温，提高测试精度。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体器件测试装置，包括：

安装板，其上设置有第一通孔；

测试机构，架设在所述安装板的顶面上；

载板机构，包括载板，所述载板可移动且可升降地设置在所述安装板上，所述载板被配置为承载产品，所述载板上设置有加热孔，以露出所述产品的底部；

加热机构，可升降地设置在所述安装板的底面上，所述加热机构能够穿过所述第一通孔与所述载板上的所述产品的底部接触并推动所述载板上升以使所述产品与所述测试机构接触并进行测试。

进一步地，所述载板机构还包括平台板和托板，所述平台板可移动地设置在所述安装板上，所述托板可升降地设置在所述平台板上，所述载板设置在所述托板上，所述平台板上设置有第二通孔，所述托板上设置有第三通孔，所述加热机构能够依次穿过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔与所述载板上的所述产品的底部接触并推动所述载板上升。

进一步地，所述载板机构还包括第一导柱和第一导套，所述第一导柱沿竖直方向设置在所述平台板上，所述第一导套设置在所述托板上且可滑动地套设在所述第一导柱上。

进一步地，所述载板机构还包括弹性件和挡片，所述挡片可拆卸地设置在所述第一导柱的顶端，所述弹性件套设在所述第一导柱上，且所述弹性件的一端与所述挡片抵接，另一端与所述第一导套抵接。

进一步地，所述载板上设置有限位槽，所述限位槽的轮廓与所述产品的轮廓相适配，所述产品能够放置在所述限位槽中。

进一步地，还包括滑动机构，所述滑动机构包括滑动配合的滑轨和滑块，所述滑轨设置在所述安装板上且由所述测试机构的下方穿过，所述滑块固定设置在所述平台板的底部。

进一步地，所述加热机构包括升降驱动器和加热组件，所述升降驱动器固定设置在所述安装板上，所述升降驱动器的驱动端与所述加热组件连接，以推动所述加热组件上升并使所述加热组件与所述载板上的所述产品的底部接触。