[实用新型]一种超厚度印制电路板有效
| 申请号： | 202020083620.7 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN211378378U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 刘明;张国兴 | 申请（专利权）人： | 湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232 | 代理人： | 王宏 |
| 地址： | 410100 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种超厚度印制电路板，将超厚度印制电路板分成两个或多个子电路板制作，借助导电块块，实现两面线路层导通，形成完整的电气连接通路；解决了印制电路板加工工艺中水平线体对超厚度产品无法运输通过的问题，同时解决因电路板过厚，电镀无法夹板的问题；避免了因电路板的通孔过深，电镀深度能力下降，通孔中间铜厚度过薄等现象，提高了电镀的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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