[实用新型]一种超厚度印制电路板

说明书

本实用新型提供了一种超厚度印制电路板，将超厚度印制电路板分成两个或多个子电路板制作，借助导电块块，实现两面线路层导通，形成完整的电气连接通路；解决了印制电路板加工工艺中水平线体对超厚度产品无法运输通过的问题，同时解决因电路板过厚，电镀无法夹板的问题；避免了因电路板的通孔过深，电镀深度能力下降，通孔中间铜厚度过薄等现象，提高了电镀的合格率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别地，涉及一种超厚度印制电路板。

背景技术

印制电路板厚度通常不超过7mm，厚度超过7mm属于超厚电路板，电路板厚度过厚会带一系列生产加工难题，例如所有水平线体无法运输通过的问题；印制电路板制造过程中的电镀、线路、阻焊等制造工序在加工时均须通过水平处理线进行前处理或后处理；电路板在电镀前，须通过水平陶瓷磨板线去除板面氧化、油污及孔口毛刺等，在制作线路前，须通过水平前处理线去除板面脏污，粗化铜面以增加铜面与光致抗蚀剂膜的结合力，通过图形转移技术，将线路图形转移至电路板上，其后须通过显影、蚀刻、褪膜等水平线体形成所需要的线路层。无论是水平磨板线或水平显影线、蚀刻、褪膜等等水平线体，其可运输通过的最大印制电路板厚度一般为7.0mm，对于印制电路板厚度超过7.0mm的超厚板，水平线体易出现卡板等异常现象，导致设备坏机及产品报废的问题；

电路板厚度过厚亦会使得电镀生产时无法夹板，此时可以更换夹具，但更换夹具成本高昂；同时电路板厚度过厚，电路板厚径比（厚径比=电路板厚度/最小孔径）增大，电镀深度能力下降，电路板通孔中间与孔口处的孔壁铜厚度相差大，通常孔口铜厚度达到目标要求，通孔中间铜厚度偏薄或未电镀上铜，导致电路板两面电路无法导通，影响电路板信号传输导致产品报废。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种超厚度印制电路板，以解决上述技术背景中的电路板厚度过厚导致生产时无法夹板、水平线体易出现卡板、电镀深度能力下降、第一通孔中间铜厚度偏薄或未电镀上铜等系列技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种超厚度印制电路板，包括第一子电路板、第二子电路板，所述第一子电路板和第二子电路板均设有第一通孔，所述第一通孔内孔壁设有导电层，且所述第一子电路板和第二子电路板靠近第一通孔处设有与孔壁内导电层连接的导电层；

所述第一子电路板和第二子电路板之间设有粘结层、导电块，所述导电块位于第一子电路板和第二子电路板的第一通孔处，且导电块连接第一子电路板和第二子电路板的导电层。

进一步的，所述粘结层为半固化片。

进一步的，所述导电块为铜块。

进一步的，所述导电层为铜导电层。

进一步的，所述导电块设有第二通孔。

进一步的，所述导电块靠近第二通孔位置设有凸起构件，且所述凸起构件为环状凸起构件。

进一步的，所述导电块设有凸起构件。

进一步的，所述凸起构件为柱状凸起构件。

进一步的，所述凸起构件为环状凸起构件。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型在不改变现有电路板加工设备的前提下，将超厚度印制电路板分成两个或多个子电路板制作，借助导电块块，实现两面线路层导通，形成完整的电气连接通路；解决了印制电路板加工工艺中水平线体对超厚度产品无法运输通过的问题，同时解决因电路板过厚，电镀无法夹板的问题；避免了因电路板通孔过深，电镀深度能力下降，孔中间铜厚度过薄等现象，提高了电镀的合格率。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明