[实用新型]一种超厚度印制电路板有效
| 申请号： | 202020083620.7 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN211378378U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 刘明;张国兴 | 申请（专利权）人： | 湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232 | 代理人： | 王宏 |
| 地址： | 410100 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 印制 电路板 | ||
1.一种超厚度印制电路板，其特征在于，包括第一子电路板（1）、第二子电路板（2），所述第一子电路板（1）和第二子电路板（2）均设有第一通孔（5），所述第一通孔（5）内孔壁设有导电层（6），且所述第一子电路板（1）和第二子电路板（2）靠近第一通孔（5）处设有与孔壁内导电层连接的导电层（6）；
所述第一子电路板（1）和第二子电路板（2）之间设有粘结层（3）、导电块（4），所述导电块（4）位于第一子电路板（1）和第二子电路板（2）的第一通孔（5）处，且导电块（4）连接第一子电路板（1）和第二子电路板（2）的导电层（6）。
2.根据权利要求1所述的超厚度印制电路板，其特征在于，所述粘结层（3）为半固化片。
3.根据权利要求1所述的超厚度印制电路板，其特征在于，所述导电块（4）为铜块。
4.根据权利要求1所述的超厚度印制电路板，其特征在于，所述导电层（6）为铜导电层。
5.根据权利要求1所述的超厚度印制电路板，其特征在于，所述导电块（4）设有第二通孔（402）。
6.根据权利要求5所述的超厚度印制电路板，其特征在于，所述导电块（4）靠近第二通孔（402）位置设有凸起构件（401），且所述凸起构件（401）为环状凸起构件。
7.根据权利要求1所述的超厚度印制电路板，其特征在于，所述导电块（4）设有凸起构件（401）。
8.根据权利要求7所述的超厚度印制电路板，其特征在于，所述凸起构件（401）为柱状凸起构件。
9.根据权利要求7所述的超厚度印制电路板，其特征在于，所述凸起构件（401）为环状凸起构件。
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