[实用新型]一种硅村底的半导体气体传感器有效

专利信息
申请号: 202020081313.5 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211905178U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 陈立强;张金鑫 申请(专利权)人: 深圳市美克森电子有限公司
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00;F16F15/04;F28D1/03;F28F1/28
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘玉珠
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开的一种硅村底的半导体气体传感器,包括固定电路板,所述固定电路板的上表面固定安装有感应头连接座,所述感应头连接座的上表面固定安装有空气感应头,所述固定电路板的上表面位于感应头连接座的一侧位置固定安装有传感芯片,所述固定电路板的下表面固定安装有多个连接脚针,所述固定电路板的四角位置均开设有螺丝安装孔。本实用新型所述的一种硅村底的半导体气体传感器,能够在传感器安装固定时,形成减震机构对传感器进行减震缓冲,防止了传感器容易受振动而受损,能够在传感器长时间工作运行时,对传感器的热量进行导出并接触空气散发,增加了传感器的散热效果,使传感器稳定的工作运行。
搜索关键词: 一种 硅村底 半导体 气体 传感器
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市美克森电子有限公司,未经深圳市美克森电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020081313.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top