[实用新型]一种硅村底的半导体气体传感器有效

专利信息
申请号: 202020081313.5 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211905178U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 陈立强;张金鑫 申请(专利权)人: 深圳市美克森电子有限公司
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00;F16F15/04;F28D1/03;F28F1/28
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘玉珠
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅村底 半导体 气体 传感器
【说明书】:

实用新型公开的一种硅村底的半导体气体传感器,包括固定电路板,所述固定电路板的上表面固定安装有感应头连接座,所述感应头连接座的上表面固定安装有空气感应头,所述固定电路板的上表面位于感应头连接座的一侧位置固定安装有传感芯片,所述固定电路板的下表面固定安装有多个连接脚针,所述固定电路板的四角位置均开设有螺丝安装孔。本实用新型所述的一种硅村底的半导体气体传感器,能够在传感器安装固定时,形成减震机构对传感器进行减震缓冲,防止了传感器容易受振动而受损,能够在传感器长时间工作运行时,对传感器的热量进行导出并接触空气散发,增加了传感器的散热效果,使传感器稳定的工作运行。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域,特别涉及一种硅村底的半导体气体传感器。

背景技术

硅村底的半导体气体传感器是指利用半导体材料以及硅村底的各种物理、化学和生物学特性制成的气体传感器,广泛应用于气体传感设备当中,具有较好的使用效果,随着硅村底的半导体气体传感器的使用需求逐渐增高,现有的硅村底的半导体气体传感器已经无法满足人们的需求,因此需要更方便使用的硅村底的半导体气体传感器;在硅村底的半导体气体传感器使用时,无法在传感器安装固定时设置减震结构,导致了传感器容易受振动而受损,其次,传感器长时间工作会产生大量的热量,而传感器无法导出热量,导致了传感器散热效果差,无法稳定的工作运行。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种硅村底的半导体气体传感器,可以有效解决背景技术中传感器容易受振动而受损,传感器散热效果差的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种硅村底的半导体气体传感器,包括固定电路板,所述固定电路板的上表面固定安装有感应头连接座,所述感应头连接座的上表面固定安装有空气感应头,所述固定电路板的上表面位于感应头连接座的一侧位置固定安装有传感芯片,所述固定电路板的下表面固定安装有多个连接脚针,所述固定电路板的四角位置均开设有螺丝安装孔,所述固定电路板的下表面位于螺丝安装孔的下方位置活动安装有定位弹簧,所述定位弹簧的下端外表面固定连接有绝缘套环,所述固定电路板的下表面位于连接脚针的一侧位置固定安装有导热板,所述导热板的下表面设置有多个散热鳍片。

优选的,所述固定电路板的形状为长方形,所述固定电路板为PCB板印刷生产而成。

优选的,所述感应头连接座通过焊接与固定电路板固定连接,空气感应头的外表面设置有网罩。

优选的,所述定位弹簧和绝缘套环的数量均为四个,所述绝缘套环的内径略大于螺丝安装孔的内径。

优选的,所述连接脚针通过焊接与固定电路板固定连接,多个所述连接脚针呈一字排列安装。

优选的,所述导热板与散热鳍片通过一体成型固定连接,所述导热板和散热鳍片均为铝材质构造设计,铝材质构造能够更快速的热量进行传导。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该半导体气体传感器,通过设置的螺丝安装孔、定位弹簧和绝缘套环,能够在传感器安装固定时,形成减震机构对传感器进行减震缓冲,防止了传感器容易受振动而受损,通过设置的导热板和散热鳍片,能够在传感器长时间工作运行时,对传感器的热量进行导出并接触空气散发,增加了传感器的散热效果,使传感器稳定的工作运行。

附图说明

图1为本实用新型一种硅村底的半导体气体传感器的整体结构示意图;

图2为本实用新型一种硅村底的半导体气体传感器的侧视图;

图3为本实用新型一种硅村底的半导体气体传感器的仰视图。

图中:1、固定电路板;2、感应头连接座;3、空气感应头;4、传感芯片;5、连接脚针;6、螺丝安装孔;7、定位弹簧;8、绝缘套环;9、导热板;10、散热鳍片。

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