[实用新型]一种硅村底的半导体气体传感器

权利要求书

1.一种硅村底的半导体气体传感器，其特征在于：包括固定电路板(1)，所述固定电路板(1)的上表面固定安装有感应头连接座(2)，所述感应头连接座(2)的上表面固定安装有空气感应头(3)，所述固定电路板(1)的上表面位于感应头连接座(2)的一侧位置固定安装有传感芯片(4)，所述固定电路板(1)的下表面固定安装有多个连接脚针(5)，所述固定电路板(1)的四角位置均开设有螺丝安装孔(6)，所述固定电路板(1)的下表面位于螺丝安装孔(6)的下方位置活动安装有定位弹簧(7)，所述定位弹簧(7)的下端外表面固定连接有绝缘套环(8)，所述固定电路板(1)的下表面位于连接脚针(5)的一侧位置固定安装有导热板(9)，所述导热板(9)的下表面设置有多个散热鳍片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种硅村底的半导体气体传感器，其特征在于：所述固定电路板(1)的形状为长方形，所述固定电路板(1)为PCB板印刷生产而成。

3.根据权利要求1所述的一种硅村底的半导体气体传感器，其特征在于：所述感应头连接座(2)通过焊接与固定电路板(1)固定连接，空气感应头(3)的外表面设置有网罩。

4.根据权利要求1所述的一种硅村底的半导体气体传感器，其特征在于：所述定位弹簧(7)和绝缘套环(8)的数量均为四个，所述绝缘套环(8)的内径略大于螺丝安装孔(6)的内径。

5.根据权利要求1所述的一种硅村底的半导体气体传感器，其特征在于：所述连接脚针(5)通过焊接与固定电路板(1)固定连接，多个所述连接脚针(5)呈一字排列安装。

6.根据权利要求1所述的一种硅村底的半导体气体传感器，其特征在于：所述导热板(9)与散热鳍片(10)通过一体成型固定连接，所述导热板(9)和散热鳍片(10)均为铝材质构造设计。