[实用新型]一种集成电路板加工用铜面处理装置有效
| 申请号： | 202020079098.5 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN211150524U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张元旭 | 申请（专利权）人： | 厦门精亿点电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05K3/00 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 秦伟华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火炬高*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路板加工技术领域，且公开了一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括底座和支撑板，所述支撑板安装在底座的顶部，所述支撑板的正面设置有两个放料组件和两组磨砂组件，所述放料组件上设置有缠绕盘，所述缠绕盘上的铜片通过两个两组磨砂组件缠绕在另一个缠绕盘上。该集成电路板加工用铜面处理装置，将有铜片的缠绕盘安装在放料组件上，并将空的缠绕盘安装在另一组放料组件上，使得铜片穿过两组磨砂组件缠绕在空的缠绕盘上，之后两个放料组件一个放料一个收料，使得铜片通过磨砂组件打磨，并之后缠绕在空的缠绕盘上，如此利用磨砂组件将铜片表面的氧化层打磨掉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 工用 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
