[实用新型]一种集成电路板加工用铜面处理装置有效
申请号: | 202020079098.5 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN211150524U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 张元旭 | 申请(专利权)人: | 厦门精亿点电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 秦伟华 |
地址: | 361000 福建省厦门市厦门火炬高*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 工用 处理 装置 | ||
1.一种集成电路板加工用铜面处理装置,包括底座(1)和支撑板(2),其特征在于:所述支撑板(2)安装在底座(1)的顶部,所述支撑板(2)的正面设置有两个放料组件(3)和两组磨砂组件(4),所述放料组件(3)上设置有缠绕盘(5),所述缠绕盘(5)上的铜片通过两个两组磨砂组件(4)缠绕在另一个缠绕盘(5)上。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于:所述放料组件(3)由传动辊(31)、伺服电机(32)和支撑座(33)组成,所述传动辊(31)与支撑板(2)转动连接,所述支撑座(33)安装在支撑板(2)的背面,所述伺服电机(32)安装在支撑座(33)上,所述伺服电机(32)与传动辊(31)连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于:所述传动辊(31)由承重轴(311)、固定盘(312)、定位盘(313)和螺栓(314)组成,所述承重轴(311)的一端通过轴承与支撑板(2)转动连接,且伺服电机(32)的输出轴与承重轴(311)连接,所述固定盘(312)安装在承重轴(311)靠近支撑板(2)的一端,所述定位盘(313)通过螺栓安装在承重轴(311)上。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于:所述固定盘(312)朝向定位盘(313)的一侧设置有定位块,所述缠绕盘(5)的两侧均设置有定位槽,所述缠绕盘(5)内侧与承重轴(311)滑动连接,且缠绕盘(5)上的定位槽与固定盘(312)上的定位块卡接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于:所述磨砂组件(4)由磨砂辊(41)、齿轮(42)、驱动电机(43)、链条(44)和固定座(45)组成,所述磨砂辊(41)设置两个且与支撑板(2)转动连接,所述固定座(45)安装在支撑板(2)的背面,所述驱动电机(43)安装在固定座(45)上,所述齿轮(42)设置三个且分别安装在两个磨砂辊(41)和驱动电机(43)的输出轴上,三个所述齿轮(42)之间通过链条(44)传动连接。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置,其特征在于:所述磨砂辊(41)由连接轴(411)、矩形杆(412)、螺纹杆(413)、螺纹盘(414)和细磨辊(415)组成,所述连接轴(411)的一端贯穿支撑板(2)且与齿轮(42)连接,所述连接轴(411)与支撑板(2)通过轴承转动连接,所述矩形杆(412)的一端安装在连接轴(411)的另一端,所述螺纹杆(413)安装在矩形杆(412)的另一端,所述螺纹盘(414)内侧与螺纹杆(413)螺纹连接,所述细磨辊(415)的内侧呈矩形设计,所述细磨辊(415)设置在矩形杆(412)上,且细磨辊(415)与矩形杆(412)为滑动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造