[实用新型]一种集成电路板加工用铜面处理装置

说明书

本实用新型涉及集成电路板加工技术领域，且公开了一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括底座和支撑板，所述支撑板安装在底座的顶部，所述支撑板的正面设置有两个放料组件和两组磨砂组件，所述放料组件上设置有缠绕盘，所述缠绕盘上的铜片通过两个两组磨砂组件缠绕在另一个缠绕盘上。该集成电路板加工用铜面处理装置，将有铜片的缠绕盘安装在放料组件上，并将空的缠绕盘安装在另一组放料组件上，使得铜片穿过两组磨砂组件缠绕在空的缠绕盘上，之后两个放料组件一个放料一个收料，使得铜片通过磨砂组件打磨，并之后缠绕在空的缠绕盘上，如此利用磨砂组件将铜片表面的氧化层打磨掉。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板加工技术领域，具体为一种集成电路板加工用铜面处理装置。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

在集成电路板是加工过程中，需要将热转印纸上的碳粉印在铜板上，但铜板上存在氧化层，使得碳粉不能牢固的印在覆铜板，为此我们提出了一种一种集成电路板加工用铜面处理装置。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述不足，本实用新型提供了一种集成电路板加工用铜面处理装置。

本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括底座和支撑板，所述支撑板安装在底座的顶部，所述支撑板的正面设置有两个放料组件和两组磨砂组件，所述放料组件上设置有缠绕盘，所述缠绕盘上的铜片通过两个两组磨砂组件缠绕在另一个缠绕盘上。

优选的，所述放料组件由传动辊、伺服电机和支撑座组成，所述传动辊与支撑板转动连接，所述支撑座安装在支撑板的背面，所述伺服电机安装在支撑座上，所述伺服电机与传动辊连接。

优选的，所述传动辊由承重轴、固定盘、定位盘和螺栓组成，所述承重轴的一端通过轴承与支撑板转动连接，且伺服电机的输出轴与承重轴连接，所述固定盘安装在承重轴靠近支撑板的一端，所述定位盘通过螺栓安装在承重轴上。

优选的，所述固定盘朝向定位盘的一侧设置有定位块，所述缠绕盘的两侧均设置有定位槽，所述缠绕盘内侧与承重轴滑动连接，且缠绕盘上的定位槽与固定盘上的定位块卡接。

优选的，所述磨砂组件由磨砂辊、齿轮、驱动电机、链条和固定座组成，所述磨砂辊设置两个且与支撑板转动连接，所述固定座安装在支撑板的背面，所述驱动电机安装在固定座上，所述齿轮设置三个且分别安装在两个磨砂辊和驱动电机的输出轴上，三个所述齿轮之间通过链条传动连接。

优选的，所述磨砂辊由连接轴、矩形杆、螺纹杆、螺纹盘和细磨辊组成，所述连接轴的一端贯穿支撑板且与齿轮连接，所述连接轴与支撑板通过轴承转动连接，所述矩形杆的一端安装在连接轴的另一端，所述螺纹杆安装在矩形杆的另一端，所述螺纹盘内侧与螺纹杆螺纹连接，所述细磨辊的内侧呈矩形设计，所述细磨辊设置在矩形杆上，且细磨辊与矩形杆为滑动连接。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

该集成电路板加工用铜面处理装置，将有铜片的缠绕盘安装在放料组件上，并将空的缠绕盘安装在另一组放料组件上，使得铜片穿过两组磨砂组件缠绕在空的缠绕盘上，之后两个放料组件一个放料一个收料，使得铜片通过磨砂组件打磨，并之后缠绕在空的缠绕盘上，如此利用磨砂组件将铜片表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型放料组件的结构示意图；

图3为本实用新型传动辊的结构示意图；