[实用新型]一种电机芯片叠装高度自动检测装置

摘要

本实用新型公开了一种电机芯片叠装高度自动检测装置，包括底座，底座上端固定连接有罩体，底座上端转动连接有升降机构，升降机构贯穿罩体顶面设置，升降机构位于罩体外的一端上设有限位机构，限位机构内插设有测量尺。本实用新型通过将测量尺贯穿腔室顶面设置并插设于两块U型卡块之间，使得腔室内的若干弹簧对测量尺进行限位固定，代替人工手持测量尺进行测量，降低劳动强度，通过拔出圆形插槽内的限位杆使其与旋钮分离，转动旋钮带动啮合的第一锥齿轮和第二锥齿轮转动，并带动螺纹杆上螺纹套接的螺母与其上的固定块在滑槽和滑块的限位作用下进行升降，进而带动限位固定的测量尺进行升降，便于根据实际需要调整检测高度。