[实用新型]一种电机芯片叠装高度自动检测装置有效

专利信息
申请号: 202020067879.2 申请日: 2020-01-14
公开(公告)号: CN211205130U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 陈忠南 申请(专利权)人: 深圳市和利成五金制品有限公司
主分类号: G01B5/06 分类号: G01B5/06
代理公司: 天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12224 代理人: 张淑华
地址: 518100 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电机 芯片 高度 自动检测 装置
【权利要求书】:

1.一种电机芯片叠装高度自动检测装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上端固定连接有罩体(2),所述底座(1)上端转动连接有升降机构,所述升降机构贯穿罩体(2)顶面设置,所述升降机构位于罩体(2)外的一端上设有限位机构,所述限位机构内插设有测量尺(3),所述罩体(2)靠近底座(1)的左侧内壁上水平转动贯穿调节件,所述调节件与升降机构传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种电机芯片叠装高度自动检测装置,其特征在于,所述升降机构包括转动连接于底座(1)位于中心位置上端的螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)上同轴固定连接有第一锥齿轮(5),所述第一锥齿轮(5)与调节件传动连接,所述螺纹杆(4)上螺纹套接有螺母(6),所述螺母(6)的左右两端侧壁上均固定连接有固定块(7),两块所述固定块(7)分别与罩体(2)的左右两侧内壁滑动连接,两块所述固定块(7)的上端均固定连接有支撑杆(8),两根所述支撑杆(8)的上端均贯穿罩体(2)顶面设置,所述限位机构固定连接于两根支撑杆(8)的上端。

3.根据权利要求2所述的一种电机芯片叠装高度自动检测装置,其特征在于,所述罩体(2)的左右两侧内壁上均设有滑槽(9),两个所述滑槽(9)内均滑动连接有与之相匹配的滑块(10),两块所述滑块(10)远离滑槽(9)的一端分别与两块固定块(7)固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种电机芯片叠装高度自动检测装置,其特征在于,所述限位机构包括固定连接于两根支撑杆(8)上端的限位块(11),所述限位块(11)内设有腔室(12),所述测量尺(3)贯穿腔室(12)的顶面设置,所述腔室(12)的左右两侧内壁上均固定连接有两根弹簧(13),同一侧两根所述弹簧(13)远离腔室(12)内壁的一端固定连接有同一块U型卡块(14),所述测量尺(3)插设于两块U型卡块(14)内。

5.根据权利要求2所述的一种电机芯片叠装高度自动检测装置,其特征在于,所述调节件包括水平转动贯穿罩体(2)靠近底座(1)左侧内壁设置的转动杆(15),所述转动杆(15)位于罩体(2)内的一端上同轴固定连接有第二锥齿轮(16),所述第二锥齿轮(16)与第一锥齿轮(5)啮合,所述转动杆(15)位于罩体(2)外的一端上固定连接有旋钮(17)。

6.根据权利要求5所述的一种电机芯片叠装高度自动检测装置,其特征在于,所述旋钮(17)上贯穿插设有限位杆(18),所述罩体(2)的左端侧壁上设有圆形插槽(19),所述限位杆(18)插设于圆形插槽(19)内。

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