[实用新型]一种电机芯片叠装高度自动检测装置有效
| 申请号: | 202020067879.2 | 申请日: | 2020-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN211205130U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
| 发明(设计)人: | 陈忠南 | 申请(专利权)人: | 深圳市和利成五金制品有限公司 |
| 主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
| 代理公司: | 天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12224 | 代理人: | 张淑华 |
| 地址: | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电机 芯片 高度 自动检测 装置 | ||
本实用新型公开了一种电机芯片叠装高度自动检测装置,包括底座,底座上端固定连接有罩体,底座上端转动连接有升降机构,升降机构贯穿罩体顶面设置,升降机构位于罩体外的一端上设有限位机构,限位机构内插设有测量尺。本实用新型通过将测量尺贯穿腔室顶面设置并插设于两块U型卡块之间,使得腔室内的若干弹簧对测量尺进行限位固定,代替人工手持测量尺进行测量,降低劳动强度,通过拔出圆形插槽内的限位杆使其与旋钮分离,转动旋钮带动啮合的第一锥齿轮和第二锥齿轮转动,并带动螺纹杆上螺纹套接的螺母与其上的固定块在滑槽和滑块的限位作用下进行升降,进而带动限位固定的测量尺进行升降,便于根据实际需要调整检测高度。
技术领域
本实用新型涉及电机芯片叠装技术领域,尤其涉及一种电机芯片叠装高度自动检测装置。
背景技术
电机芯片是集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片,利用电机芯片可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统,电机芯片可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载。
电机芯片叠装时需要进行高度检测,目前常采用人工手持量尺进行高度检测,劳动强度大,且不便于根据实际需要调整检测高度,现提出一种电机芯片叠装高度自动检测装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提出了一种电机芯片叠装高度自动检测装置,用于解决背景技术中目前常采用人工手持量尺进行高度检测,劳动强度大,且不便于根据实际需要调整检测高度的技术问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种电机芯片叠装高度自动检测装置,包括底座,所述底座上端固定连接有罩体,所述底座上端转动连接有升降机构,所述升降机构贯穿罩体顶面设置,所述升降机构位于罩体外的一端上设有限位机构,所述限位机构内插设有测量尺,所述罩体靠近底座的左侧内壁上水平转动贯穿调节件,所述调节件与升降机构传动连接。
优选地,所述升降机构包括转动连接于底座位于中心位置上端的螺纹杆,所述螺纹杆上同轴固定连接有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮与调节件传动连接,所述螺纹杆上螺纹套接有螺母,所述螺母的左右两端侧壁上均固定连接有固定块,两块所述固定块分别与罩体的左右两侧内壁滑动连接,两块所述固定块的上端均固定连接有支撑杆,两根所述支撑杆的上端均贯穿罩体顶面设置,所述限位机构固定连接于两根支撑杆的上端。
优选地,所述罩体的左右两侧内壁上均设有滑槽,两个所述滑槽内均滑动连接有与之相匹配的滑块,两块所述滑块远离滑槽的一端分别与两块固定块固定连接。
优选地,所述限位机构包括固定连接于两根支撑杆上端的限位块,所述限位块内设有腔室,所述测量尺贯穿腔室的顶面设置,所述腔室的左右两侧内壁上均固定连接有两根弹簧,同一侧两根所述弹簧远离腔室内壁的一端固定连接有同一块U型卡块,所述测量尺插设于两块U型卡块内。
优选地,所述调节件包括水平转动贯穿罩体靠近底座左侧内壁设置的转动杆,所述转动杆位于罩体内的一端上同轴固定连接有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合,所述转动杆位于罩体外的一端上固定连接有旋钮。
优选地,所述旋钮上贯穿插设有限位杆,所述罩体的左端侧壁上设有圆形插槽,所述限位杆插设于圆形插槽内。
本实用新型与现有技术相比,其有益效果为:
1、通过将测量尺贯穿腔室顶面设置并插设于两块U型卡块之间,使得腔室内的若干弹簧对测量尺进行限位固定,代替人工手持测量尺进行测量,降低劳动强度。
2、通过拔出圆形插槽内的限位杆使其与旋钮分离,转动旋钮带动啮合的第一锥齿轮和第二锥齿轮转动,并带动螺纹杆上螺纹套接的螺母与其上的固定块在滑槽和滑块的限位作用下进行升降,进而带动限位固定的测量尺进行升降,便于根据实际需要调整检测高度。
附图说明
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