[实用新型]一种干法去胶机顶针升降装置有效
| 申请号： | 202020062537.1 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN212161784U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 廖海涛;孙文彬 | 申请（专利权）人： | 无锡市邑勉微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种干法去胶机顶针升降装置，包括安装座，安装座设有气缸，气缸连接有升降波纹装置，升降波纹装置连接有联轴器，联轴器固定连接有支撑板，支撑板左侧和支撑板右侧分别连接有顶针。本实用新型结构简单，拆卸、维护方便，设有升降波纹装置能够在真空环境下密封升降，升降波纹装置连接有安装于支撑板下方的联轴器以及连接于安装座的气缸，传递动力时一同运动，防止支撑板和安装座脱开，起过载保护维持平稳的作用本实用新型支撑板设有镜像对称的翼形部，翼形部设置对称的顶针，能够使本实用新型在升降过程中保持平稳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 干法去胶机 顶针 升降 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
