[实用新型]一种干法去胶机顶针升降装置有效
申请号: | 202020062537.1 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN212161784U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 廖海涛;孙文彬 | 申请(专利权)人: | 无锡市邑勉微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 干法去胶机 顶针 升降 装置 | ||
1.一种干法去胶机顶针升降装置,其特征在于:包括安装座(1),所述安装座(1)设有气缸(2),所述气缸(2)连接有升降波纹装置(6),所述升降波纹装置(6)连接有联轴器(3),所述联轴器(3)固定连接有支撑板(4),所述支撑板(4)左侧和所述支撑板(4)右侧分别连接有顶针(5)。
2.根据权利要求1所述的一种干法去胶机顶针升降装置,其特征在于:所述升降波纹装置(6)具有阶梯状外壳(61),所述阶梯状外壳(61)设有密封升降管轴(62),所述密封升降管轴(62)密封套接有波纹管(63),所述密封升降管轴(62)的上升和下降带动所述波纹管(63)的压缩和拉伸,所述密封升降管轴(62)的下方设有顶杆螺纹孔(64),所述顶杆螺纹孔(64)连接有密封升降顶杆(65),所述密封升降顶杆(65)延所述阶梯状外壳(61)内部的滑块(66)做升降运动。
3.根据权利要求1所述的一种干法去胶机顶针升降装置,其特征在于:所述支撑板(4)左侧的顶针(5)与所述支撑板(4)右侧的顶针(5)镜像对称。
4.根据权利要求3所述的一种干法去胶机顶针升降装置,其特征在于:所述支撑板(4)左侧和支撑板(4)右侧分别具有三个顶针(5)。
5.根据权利要求4所述的一种干法去胶机顶针升降装置,其特征在于:所述支撑板(4)左侧和所述支撑板(4)右侧的3个顶针(5)排列成等腰三角形。
6.根据权利要求5所述的一种干法去胶机顶针升降装置,其特征在于:所述等腰三角形的顶角为锐角。
7.根据权利要求1所述的一种干法去胶机顶针升降装置,其特征在于:所述支撑板(4)包括左侧和右侧的互为镜像对称的翼形部(41),所述顶针(5)连接于所述翼形部(41)。
8.根据权利要求7所述的一种干法去胶机顶针升降装置,其特征在于:两个所述翼形部(41)开设有相向开口的U形槽(42)。
9.根据权利要求8所述的一种干法去胶机顶针升降装置,其特征在于:所述顶针(5)连接于所述翼形部(41)并沿所述U形槽(42)的外侧分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造