[实用新型]一种半导体生产用的串联新风系统有效
| 申请号： | 202020033357.0 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN211400219U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 陈宁;苏宇 | 申请（专利权）人： | 上海宏科半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | F24F7/08 | 分类号： | F24F7/08;F24F13/02;F24F13/28 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李昌霖 |
| 地址： | 201712 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体生产用的串联新风系统，包括设置在无尘室的正压系统和设置在车间的负压系统，正压系统与负压系统串联连通；正压系统包括送风组件、回风组件和空调组件，送风组件包括送风管道、多个送风口，送风管道一端分别与多个送风口相连通，送风管道另一端与空调组件相连通，回风组件包括位于无尘室内的多个回风口和回风管道，回风管道一端与空调组件相连通，回风管道另一端与多个回风口相连通；负压系统包括多个位于车间内的抽风组件、抽风管道和废气处理组件，抽风管道一端与废气处理组件相连通，抽风管道另一端与多个抽风组件相连通。其提升了无尘室和车间的运行效率，且两个设备运行过程更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 串联 新风 系统 | ||
【主权项】：
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