[实用新型]一种半导体生产用的串联新风系统

说明书

本实用新型公开了一种半导体生产用的串联新风系统，包括设置在无尘室的正压系统和设置在车间的负压系统，正压系统与负压系统串联连通；正压系统包括送风组件、回风组件和空调组件，送风组件包括送风管道、多个送风口，送风管道一端分别与多个送风口相连通，送风管道另一端与空调组件相连通，回风组件包括位于无尘室内的多个回风口和回风管道，回风管道一端与空调组件相连通，回风管道另一端与多个回风口相连通；负压系统包括多个位于车间内的抽风组件、抽风管道和废气处理组件，抽风管道一端与废气处理组件相连通，抽风管道另一端与多个抽风组件相连通。其提升了无尘室和车间的运行效率，且两个设备运行过程更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产用设备技术领域，具体涉及一种半导体生产用的串联新风系统。

背景技术

半导体设备部件清洗再生过程中需要用到与半导体制造相当级别的无尘室，其基本原理是：将无尘室内的空气配以少量新鲜外部空气共同通过过滤装置，循环送入至无尘室中，以达到控制无尘室空气中的颗粒度要求。这其中需要确保无尘室处于正压状态(即室内气压高于室外气压)，其是防止室外不洁净空气反混的关键。然而，无尘室的气压随生产产量、回风设备运行效率等诸多因素干扰，较易出现室内负压状况，导致无尘室室内洁净度下降。另外，半导体设备清洗再生厂商一般都运用化学物理清洗工艺，因此会使用到通风柜或通风车间，这类设备需要内部气压为负压，才能确保化学气体或物理粉尘无外泄，同样，通风车间的负压控制也是关键因素，控制不当会导致设备内出现正压状况，进而导致有害气体、粉尘外泄。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体生产用的串联新风系统，其将无尘室的正压系统与车间内的负压系统相连通结合，无尘室的正压出风加强了车间的负压吸风，车间的负压吸风又加强了无尘室的正压出风，两个设备运行效率倍增，相辅相成，且运行过程更加稳定。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种半导体生产用的串联新风系统，包括设置在无尘室的正压系统和设置在车间的负压系统，所述正压系统与所述负压系统串联连通；

所述正压系统包括送风组件、回风组件和空调组件，所述送风组件包括送风管道、多个送风口，所述送风管道一端分别与多个所述送风口相连通，所述送风管道另一端与所述空调组件相连通，所述回风组件包括位于所述无尘室内的多个回风口和回风管道，所述回风管道一端与所述空调组件相连通，所述回风管道另一端与多个所述回风口相连通；

所述负压系统包括多个位于所述车间内的抽风组件、抽风管道和废气处理组件，所述抽风管道一端与所述废气处理组件相连通，所述抽风管道另一端与多个所述抽风组件相连通。

进一步地改进在于，所述无尘室内设置有过道槽体，所述过道槽体包括位于所述无尘室内的第一槽体和位于车间内的第二槽体，所述第一槽体和所述第二槽体相连通。

进一步地技术效果在于，通过设置过道槽体，既实现了将无尘室的正压系统与车间的负压系统在空气关系上的直接连通，无尘室的正压出风进入至车间，车间的负压系统加强了无尘室的正压出风，同时也可将车间与无尘室在空间上进行连通，半导体部件在车间内经过一系列的化学物理处理后，通过过道槽体直接进入至无尘室内进行干燥包装，既缩短了半导体部件从车间进入至无尘室的过程，同时也避免了运输过程中的二次污染。

进一步地改进在于，所述无尘室内所述送风口位于所述回风口的上方。

进一步地技术效果在于，送风口将外部经过过滤的新鲜空气输送至无尘室内，回风口抽取部分气体排出无尘室，保证了无尘室内处于稳定的正压状态，通过对送风口和回风口的位置进行设置，保证了无尘室内的洁净度。

进一步地改进在于，所述过道槽体位于所述送风口与所述回风口之间，且所述过道槽体的高度低于所述车间内抽风组件的高度。