[实用新型]一种半导体生产用的串联新风系统有效
| 申请号: | 202020033357.0 | 申请日: | 2020-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN211400219U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
| 发明(设计)人: | 陈宁;苏宇 | 申请(专利权)人: | 上海宏科半导体技术有限公司 |
| 主分类号: | F24F7/08 | 分类号: | F24F7/08;F24F13/02;F24F13/28 |
| 代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 李昌霖 |
| 地址: | 201712 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 生产 串联 新风 系统 | ||
1.一种半导体生产用的串联新风系统,其特征在于,包括设置在无尘室的正压系统和设置在车间的负压系统,所述正压系统与所述负压系统串联连通;
所述正压系统包括送风组件、回风组件和空调组件,所述送风组件包括送风管道、多个送风口,所述送风管道一端分别与多个所述送风口相连通,所述送风管道另一端与所述空调组件相连通,所述回风组件包括位于所述无尘室内的多个回风口和回风管道,所述回风管道一端与所述空调组件相连通,所述回风管道另一端与多个所述回风口相连通;
所述负压系统包括多个位于所述车间内的抽风组件、抽风管道和废气处理组件,所述抽风管道一端与所述废气处理组件相连通,所述抽风管道另一端与多个所述抽风组件相连通。
2.根据权利要求1所述的半导体生产用的串联新风系统,其特征在于,所述无尘室内设置有过道槽体,所述过道槽体包括位于所述无尘室内的第一槽体和位于车间内的第二槽体,所述第一槽体和所述第二槽体相连通。
3.根据权利要求2所述的半导体生产用的串联新风系统,其特征在于,所述无尘室内所述送风口位于所述回风口的上方。
4.根据权利要求3所述的半导体生产用的串联新风系统,其特征在于,所述过道槽体位于所述送风口与所述回风口之间,且所述过道槽体的高度低于所述车间内抽风组件的高度。
5.根据权利要求1所述的半导体生产用的串联新风系统,其特征在于,所述送风管道和所述回风管道靠近于所述空调组件处均设置有过滤器。
6.根据权利要求1所述的半导体生产用的串联新风系统,其特征在于,所述抽风组件为抽风机。
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