[实用新型]一种以太网模块化封装结构有效
| 申请号： | 202020030575.9 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN210093843U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李东成 | 申请（专利权）人： | 吉睿智控科技（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;F16F15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区自贸试验区(中心*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及通信网络设备技术领域，且公开了一种以太网模块化封装结构，包括PCB板，PCB板的上下两侧均设有散热板，散热板靠近PCB板一侧的四角处均固定连接有定位筒，PCB板上下两侧的四角处均固定连接有插接在定位筒内的定位杆，位于下侧的散热板的上端固定连接有与PCB板下端接触的散热块，两个散热板左右两侧均卡接有U形限位板，散热板的表面固定连接有与U形限位板位置对应的L形卡板，L形卡板和U形限位板的表面对称开设有限位螺孔，限位螺孔内螺纹连接有限位螺栓。本实用新型使得以太网模块具有优秀的散热性能，保证了使用寿命，且安装结构稳固，便于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 以太网 模块化 封装 结构 | ||
【主权项】：
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