[实用新型]一种以太网模块化封装结构有效

专利信息
申请号: 202020030575.9 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN210093843U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 李东成 申请(专利权)人: 吉睿智控科技(天津)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;F16F15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市滨海新区自贸试验区(中心*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 以太网 模块化 封装 结构
【说明书】:

实用新型涉及通信网络设备技术领域,且公开了一种以太网模块化封装结构,包括PCB板,PCB板的上下两侧均设有散热板,散热板靠近PCB板一侧的四角处均固定连接有定位筒,PCB板上下两侧的四角处均固定连接有插接在定位筒内的定位杆,位于下侧的散热板的上端固定连接有与PCB板下端接触的散热块,两个散热板左右两侧均卡接有U形限位板,散热板的表面固定连接有与U形限位板位置对应的L形卡板,L形卡板和U形限位板的表面对称开设有限位螺孔,限位螺孔内螺纹连接有限位螺栓。本实用新型使得以太网模块具有优秀的散热性能,保证了使用寿命,且安装结构稳固,便于使用。

技术领域

本实用新型涉及通信网络设备技术领域,尤其涉及一种以太网模块化封装结构。

背景技术

目前,在通信业领域,模块化设计为当前较主流的设计方式,模块化产品的主要电路设计直接在PCB 板上设计完成,然后通过各种连接方式将功能引脚引出来供外部用来实现接口等所需的功能。目前模块化设计因集成度高导致散热困难的问题,极大影响寿命,且仅通过单一的螺栓固定使得固定机构不够稳固,在较为抖动的环境下螺栓容易受力产生松动影响以太网模块封装的稳固性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中模块化设计因集成度高导致散热困难的问题,极大影响寿命,且仅通过单一的螺栓固定使得固定机构不够稳固,在较为抖动的环境下螺栓容易受力产生松动影响以太网模块封装的稳固性的问题,而提出的一种以太网模块化封装结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种以太网模块化封装结构,包括PCB 板,所述PCB 板的上下两侧均设有散热板,所述散热板靠近PCB 板一侧的四角处均固定连接有定位筒,所述PCB 板上下两侧的四角处均固定连接有插接在定位筒内的定位杆,位于下侧的所述散热板的上端固定连接有与PCB板下端接触的散热块,两个所述散热板左右两侧均卡接有U 形限位板,所述U形限位板的内侧壁与两个所述散热板的外表面相接触,所述散热板的表面固定连接有与U 形限位板位置对应的L 形卡板,所述L 形卡板和U 形限位板的表面对称开设有限位螺孔,所述限位螺孔内螺纹连接有限位螺栓,位于下侧的所述散热板的下端固定连接有减震橡胶块,所述减震橡胶块的下端固定连接有安装板。

优选的,位于上侧的所述散热板的上端固定连接有散热片。

优选的,所述散热片是由多个弯折部组成的回路形散热片。

优选的,所述散热块上均匀开设有多个散热孔。

优选的,所述L 形卡板水平部的下端固定连接有楔形块,所述U形限位板的表面开设有与楔形块匹配卡接的燕尾槽。

优选的,所述散热板、散热片和散热块的具体材质均为铜。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种以太网模块化封装结构,具备以下有益效果:

1、该以太网模块化封装结构,通过设有的散热板,利用散热板能够将PCB 板表面散发的热量快速的导走,散热块的配合能够进一步的提高PCB 板的散热效率,保证了PCB板的使用寿命,定位筒和定位杆的对应卡接作用能够使得PCB 板和散热板快速方便的准确连接在一起,U 形限位板卡在两个散热板之间,再横向移动U 形限位板,利用楔形块和燕尾槽的配合能够对U 形限位板进行有效限位,再配合限位螺栓即可实现U 形限位板和两个散热板之间的稳固卡接,进而使得以太网模块封装的结构稳固,提高了结构稳固性。

2、该以太网模块化封装结构,通过设有的减震橡胶块和安装板,利用减震橡胶块的缓冲减震性能能够避免在实际使用中的震动容易造成以太网模块震动损坏的问题。而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型使得以太网模块具有优秀的散热性能,保证了使用寿命,且安装结构稳固,便于使用。

附图说明

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