[实用新型]一种以太网模块化封装结构

权利要求书

1.一种以太网模块化封装结构，包括PCB 板（1），其特征在于，所述PCB 板（1）的上下两侧均设有散热板（2），所述散热板（2）靠近PCB 板（1）一侧的四角处均固定连接有定位筒（3），所述PCB 板（1）上下两侧的四角处均固定连接有插接在定位筒（3）内的定位杆（4），位于下侧的所述散热板（2）的上端固定连接有与PCB 板（1）下端接触的散热块（5），两个所述散热板（2）左右两侧均卡接有U形限位板（6），所述U 形限位板（6）的内侧壁与两个所述散热板（2）的外表面相接触，所述散热板（2）的表面固定连接有与U 形限位板（6）位置对应的L形卡板（7），所述L 形卡板（7）和U 形限位板（6）的表面对称开设有限位螺孔（8），所述限位螺孔（8）内螺纹连接有限位螺栓（9），位于下侧的所述散热板（2）的下端固定连接有减震橡胶块（10），所述减震橡胶块（10）的下端固定连接有安装板（11）。

2.根据权利要求1 所述的一种以太网模块化封装结构，其特征在于，位于上侧的所述散热板（2）的上端固定连接有散热片（12）。

3.根据权利要求2 所述的一种以太网模块化封装结构，其特征在于，所述散热片（12）是由多个弯折部组成的回路形散热片。

4.根据权利要求1 所述的一种以太网模块化封装结构，其特征在于，所述散热块（5）上均匀开设有多个散热孔（13）。

5.根据权利要求1 所述的一种以太网模块化封装结构，其特征在于，所述L 形卡板（7）水平部的下端固定连接有楔形块（14），所述U 形限位板（6）的表面开设有与楔形块（14）匹配卡接的燕尾槽（15）。

6.根据权利要求2 所述的一种以太网模块化封装结构，其特征在于，所述散热板（2）、散热片（12）和散热块（5）的具体材质均为铜。