[实用新型]硅片的清洗甩干装置有效
| 申请号： | 202020028853.7 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN211125597U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 杨兆明;颜凯;中原司 | 申请（专利权）人： | 浙江芯晖装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人： | 曾勇 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片的清洗甩干装置，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本硅片的清洗甩干装置包括机架，还包括旋转轴、罩筒、喷气管和喷水管，上述旋转轴竖直设置且旋转轴下端轴向固连在机架上，所述旋转轴上端具有用于定位硅片的定位部，上述罩筒与旋转轴同轴心线设置且罩筒套在旋转轴上，所述机架与罩筒之间具有驱动机构，驱动机构能带动罩筒相对于旋转轴上下移动，初始状态时罩筒位于定位部的下部处，当驱动机构带动罩筒上移后罩筒能将定位部完全罩住。本硅片的清洗甩干装置稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
