[实用新型]硅片的清洗甩干装置有效
申请号: | 202020028853.7 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN211125597U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 杨兆明;颜凯;中原司 | 申请(专利权)人: | 浙江芯晖装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 曾勇 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 清洗 装置 | ||
1.一种硅片的清洗甩干装置,包括机架,其特征在于,还包括旋转轴、罩筒、喷气管和喷水管,上述旋转轴竖直设置且旋转轴下端轴向固连在机架上,所述旋转轴上端具有用于定位硅片的定位部,上述罩筒与旋转轴同轴心线设置且罩筒套在旋转轴上,所述机架与罩筒之间具有驱动机构,驱动机构能带动罩筒相对于旋转轴上下移动,初始状态时罩筒位于定位部的下部处,当驱动机构带动罩筒上移后罩筒能将定位部完全罩住。
2.根据权利要求1所述的硅片的清洗甩干装置,其特征在于,所述旋转轴中心处具有吸附管,吸附管下端用于与气泵相连接,硅片受到吸附管上端的吸附后能抵靠在定位部处。
3.根据权利要求2所述的硅片的清洗甩干装置,其特征在于,所述定位部呈平面状,上述硅片与定位部之间能面接触。
4.根据权利要求3所述的硅片的清洗甩干装置,其特征在于,所述喷气管固连在机架上,喷气管上端具有弯折的出气段且出气段靠近于上述定位部。
5.根据权利要求4所述的硅片的清洗甩干装置,其特征在于,所述喷水管固连在机架上,喷水管上端具有弯折的出水段且出水段靠近于上述定位部。
6.根据权利要求5所述的硅片的清洗甩干装置,其特征在于,所述机架上具有凸出的连接部,上述喷气管和喷水管中部均固连在连接部处。
7.根据权利要求6所述的硅片的清洗甩干装置,其特征在于,所述驱动机构包括固连在机架上的气缸,气缸的缸体固连在机架上,气缸的活塞杆与罩筒固连。
8.根据权利要求7所述的硅片的清洗甩干装置,其特征在于,所述机架上固连有电机,电机与旋转轴连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江芯晖装备技术有限公司,未经浙江芯晖装备技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020028853.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种装饰灯
- 下一篇:防抖云台马达、照相装置与电子设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造