[实用新型]硅片的清洗甩干装置

说明书

本实用新型提供了一种硅片的清洗甩干装置，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本硅片的清洗甩干装置包括机架，还包括旋转轴、罩筒、喷气管和喷水管，上述旋转轴竖直设置且旋转轴下端轴向固连在机架上，所述旋转轴上端具有用于定位硅片的定位部，上述罩筒与旋转轴同轴心线设置且罩筒套在旋转轴上，所述机架与罩筒之间具有驱动机构，驱动机构能带动罩筒相对于旋转轴上下移动，初始状态时罩筒位于定位部的下部处，当驱动机构带动罩筒上移后罩筒能将定位部完全罩住。本硅片的清洗甩干装置稳定性高。

技术领域

本实用新型属于机械技术领域，涉及一种硅片的清洗甩干装置。

背景技术

硅片研磨完成后需对对其研磨面进行水洗，水洗后能去除硅片表面的残留物。然后再通过吹气的方式将硅片研磨面处的水分甩干。

现有作业生产中是水洗和吹气是两道独立的工序，这样导致硅片需要在不同的工序处进行加工作业，导致工序复杂且适当的降低了作业效率。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种稳定性高且结构紧凑的硅片的清洗甩干装置。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种硅片的清洗甩干装置，包括机架，其特征在于，还包括旋转轴、罩筒、喷气管和喷水管，上述旋转轴竖直设置且旋转轴下端轴向固连在机架上，所述旋转轴上端具有用于定位硅片的定位部，上述罩筒与旋转轴同轴心线设置且罩筒套在旋转轴上，所述机架与罩筒之间具有驱动机构，驱动机构能带动罩筒相对于旋转轴上下移动，初始状态时罩筒位于定位部的下部处，当驱动机构带动罩筒上移后罩筒能将定位部完全罩住。

本清理装置创造性的通过旋转轴上的定位部对硅片定位。清理过程中首先罩筒上移将定位部罩住。

然后喷水管喷射的水对硅片表面进行清洗，在清洗过程中旋转轴带动连接在定位部处的硅片转动，这样进一步提高清洗效果。

待清洗完成后，停止供水。接着通过喷气管对硅片的清洗处进行吹动，稳定去除硅片清洗面处的水。

可以看出，在喷水和喷气过程中罩筒始终将定位部罩住，这样能避免清洗过程中飞溅的水杯罩筒阻挡，避免作业过程中水四处飞溅。

在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述旋转轴中心处具有吸附管，吸附管下端用于与气泵相连接，硅片受到吸附管上端的吸附后能抵靠在定位部处。

气泵运作时通过吸附管产生的负压将硅片稳定的定位在定位部处。

在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述定位部呈平面状，上述硅片与定位部之间能面接触。

这样能提高硅片与定位部之间的连接稳定性。

在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述喷气管固连在机架上，喷气管上端具有弯折的出气段且出气段靠近于上述定位部。

这样的结构能使水稳定的喷射至定位部处。

在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述喷水管固连在机架上，喷水管上端具有弯折的出水段且出水段靠近于上述定位部。

这样的结构能使气流稳定的进入定位部处。

在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述机架上具有凸出的连接部，上述喷气管和喷水管中部均固连在连接部处。

通过连接部能将喷气管和喷水管稳定的连接在机架上。

在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述驱动机构包括固连在机架上的气缸，气缸的缸体固连在机架上，气缸的活塞杆与罩筒固连。

气缸能带动罩筒稳定的上下平移。

在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述机架上固连有电机，电机与旋转轴连接。