[实用新型]一种热处理退火炉的密封结构有效
申请号: | 202020021078.2 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN210866132U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 颜志铨 | 申请(专利权)人: | 苏州长吉机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16J15/02;F27D1/00 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 贾传美 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于退火炉密封技术领域,尤其为一种热处理退火炉的密封结构,包括退火炉主体,所述退火炉主体的一侧设置有安装架,且安装架的一侧设置有第一密封板,所述安装架一侧的内部设置有滑槽,所述第一密封板的一侧设置有与滑槽相互配合的滑块,所述安装架的底部安装有双轴电机。本实用新型通过设置第一密封板与退火炉主体相配合,完成一级密封,设置的第二密封板在复位弹簧的作用下,卡板与退火炉主体的内壁相互贴合,完成二级密封,大大提高了密封的效果,双轴电机带动第一密封板进项上升与下降,设置的伺服电机带动螺柱进行旋转,在螺柱与第二密封板相互配合的作用下带动第二密封板左右运动,大大简化了操作步骤。 | ||
搜索关键词: | 一种 热处理 退火炉 密封 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造