[实用新型]用于半导体加工设备的悬臂推拉舟系统及半导体加工设备有效
申请号: | 202020009267.8 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN211320070U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 赵庆峰;于皓洁;王晓飞 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人: | 孙向民;廉莉莉 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种用于半导体加工设备的悬臂推拉舟系统及半导体加工设备,该悬臂推拉舟系统包括支撑梁、滑动组件、承载件和炉门;其中,滑动组件能够沿支撑梁移动;承载件平行于支撑梁,用于承载待加工工件;炉门的一侧连接于滑动组件,另一侧连接于承载件;滑动组件用于沿支撑梁移动并带动炉门和承载件移动,待承载件进入半导体加工设备的反应腔室,炉门能够密封反应腔室的入口;避免旋转炉门在开启状态下炉口位置暴露在大气环境时间过长,减少了旋转炉门开关次数和悬臂推拉舟的水平往复次数,缩短反应腔室整体回温时间,优化了悬臂推拉舟结构,缩短工艺时间,提升设备产能。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 加工 设备 悬臂 推拉 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造