[实用新型]用于半导体加工设备的悬臂推拉舟系统及半导体加工设备有效
申请号: | 202020009267.8 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN211320070U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 赵庆峰;于皓洁;王晓飞 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人: | 孙向民;廉莉莉 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 加工 设备 悬臂 推拉 系统 | ||
本实用新型公开一种用于半导体加工设备的悬臂推拉舟系统及半导体加工设备,该悬臂推拉舟系统包括支撑梁、滑动组件、承载件和炉门;其中,滑动组件能够沿支撑梁移动;承载件平行于支撑梁,用于承载待加工工件;炉门的一侧连接于滑动组件,另一侧连接于承载件;滑动组件用于沿支撑梁移动并带动炉门和承载件移动,待承载件进入半导体加工设备的反应腔室,炉门能够密封反应腔室的入口;避免旋转炉门在开启状态下炉口位置暴露在大气环境时间过长,减少了旋转炉门开关次数和悬臂推拉舟的水平往复次数,缩短反应腔室整体回温时间,优化了悬臂推拉舟结构,缩短工艺时间,提升设备产能。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域,更具体地,涉及一种用于半导体加工设备的悬臂推拉舟系统及半导体加工设备。
背景技术
随着光伏行业的发展,电池性能要求日益提高,新的电池制备方法不断涌现并日趋成熟。太阳能电池片生产过程中需要在高温环境(400℃ -1100℃)下将太阳能电池片放置于反应腔室内进行多个工艺进程。
用于太阳能电池硅片传送的悬臂推拉舟系统是太阳能电池制备设备的重要组成部件。工艺进程开始之前,装载硅片的石英舟通过悬臂推拉舟自动放入反应腔室内,然后悬臂推拉舟退出反应腔室,待工艺进程结束后,再通过悬臂推拉舟从反应腔室内自动取出石英舟,由工人或者自动导片机抓取石英舟内的硅片。
目前光伏行业采用的单台卧式炉设备需要配备4-5套悬臂推拉舟系统,悬臂推拉舟在反应腔室内取放石英舟动作需要升降机构来辅助完成,悬臂推拉舟在一次工艺进程中需要进行两次水平往复及升降运动。不但大大加长工艺时间,同时增加的升降系统也降低设备整体可靠性,设备整体成本也有所增加。悬臂推拉舟在取放石英舟时,旋转炉门需要打开,当石英舟放进反应腔室后,旋转炉门关闭,一次工艺过程中,旋转炉门需要两次重复开启闭合,工艺时间加长。
实用新型内容
本实用新型的目的是提出一种用于半导体加工设备的悬臂推拉舟系统及半导体加工设备,以避免工艺进程中旋转炉门频繁开启而使炉口位置暴露时间过长,影响反应腔室整体回温。
为了实现上述目的,根据本实用新型的一方面,提供一种用于半导体加工设备的悬臂推拉舟系统,包括:支撑梁、连接件、承载件和炉门;
所述滑动组件能够沿所述支撑梁移动;
所述承载件平行于所述支撑梁,用于承载待加工工件;
所述炉门的一侧连接于所述滑动组件,另一侧连接于所述承载件;
所述滑动组件用于沿所述支撑梁移动并带动所述炉门和所述承载件移动,待所述承载件进入所述半导体加工设备的反应腔室,所述炉门能够密封所述反应腔室的入口。
优选地,还包括:固定件、支撑法兰、固定法兰和弹性部件;其中,
所述固定件的一端与所述滑动组件相连,另一端穿过所述炉门与所述承载装置相连;
所述炉门朝向所述滑动组件的表面上设有支撑法兰;
所述固定法兰套设于所述固定件上靠近所述滑动组件的一端;
所述弹性部件套设于所述固定件上,且两端分别与所述支撑法兰和所述固定法兰连接。
优选地,所述弹性部件为波纹管,所述波纹管的两端分别与所述支撑法兰和所述固定法兰密封连接。
优选地,还包括具有多个弯折面的弹性弯折板;其中,
所述弹性弯折板的相邻两个弯折面互相垂直,且第一个弯折面与所述炉门朝向所述滑动组件的表面连接,最后一个弯折面与所述固定件连接。
优选地,所述固定件靠近所述滑动组件的一端设有封堵板。
优选地,所述门体背离所述连接件的表面设有密封板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020009267.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于波形弹簧的高温连接结构
- 下一篇:一种电动车用防尘电机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造