[实用新型]一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置有效
| 申请号： | 202020007577.6 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN211455687U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 邵蕴奇;崔莹;李闯;袁振杰 | 申请（专利权）人： | 上海路傲电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 江苏瑞途律师事务所 32346 | 代理人： | 金龙;韦超峰 |
| 地址： | 200030 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置，属于芯片设计领域。针对现有技术中存在的现有单基岛无法同时封装整流器和芯片，双基岛稳定性差和形状过于狭长的问题，本实用新型提供了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置，本方案通过双基岛设置的芯片框架，通过一体成型的筋爪可以保证芯片的稳定性，通过在不同的基岛上设置整流桥的不同部分，将整流器和芯片同时集成到芯片封装上，可以保证整体的应用电路尺寸大大减小，且双基岛的设置可以保证整流桥的性能不受影响，连线方式简单，通过对负载进行不同连接，来针对不同情况下的负载形式进行驱动，实现对负载功率的控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 框架 封装 驱动 系统 照明 装置 | ||
【主权项】：
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