[实用新型]一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置

权利要求书

1.一种芯片框架，其特征在于：包括相邻设置的第一基岛A和第二基岛B，每个基岛分别包括不少于四条边，且两个基岛中间具有间隔，两个基岛相邻的两条边为相邻边，相背离的边为背离边；基岛的其余侧边为引脚边，每个基岛相对的引脚边至少各设置一个筋爪，所述的筋爪配置为芯片的引脚。

2.根据权利要求1所述的一种芯片框架，其特征在于：所述的背离边还设置有至少一个筋爪。

3.根据权利要求1或2所述的一种芯片框架，其特征在于：筋爪与其所在的边呈夹角设置。

4.根据权利要求3所述的一种芯片框架，其特征在于：所述的夹角为90°。

5.根据权利要求1或2所述的一种芯片框架，其特征在于：还包括若干分离引脚，分离引脚设置在第一基岛A和第二基岛B外围，分离引脚与第一基岛A和第二基岛B上的器件电连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片框架，其特征在于：所述的分离引脚为四个，分别设置在芯片框架四角。

7.一种封装芯片，其特征在于：采用权利要求1-6任一所述芯片框架。

8.根据权利要求7所述的封装芯片，其特征在于：封装芯片包括至少一芯片和一整流器，第一基岛A上设置有整流器的一部分器件，第二基岛B上设置有芯片和整流器的另一部分器件。

9.根据权利要求8所述的封装芯片，其特征在于：所述的整流器包括以全桥整流方式连接的四个二极管，分别为二极管DP1、二极管DP2、二极管DN3和二极管DN4，二极管DN3和二极管DN4放置于第一基岛A上，二极管DP1和二极管DP2放置于第二基岛B上。

10.根据权利要求8或9所述的封装芯片，其特征在于：所述的芯片包括芯片地和驱动端；

二极管DN3和二极管DN4的阴极与第一基岛A共电位，二极管DN3和二极管DN4的阴极连接，作为整流器的一个输出端，并作为封装芯片的整流正极，连接整流正极引脚V+；

二极管DP1和二极管DP2的阳极、芯片地和第二基岛B共电位，作为封装芯片的公共地，二极管DP1和二极管DP2的阳极连接，并作为整流器的另一个输出端，连接整流负极引脚V-；

二极管DN4的阳极与二极管DP2的阴极连接的所在端作为整流器的一个输入端，连接输入引脚L；

二极管DN3的阳极与二极管DP1的阴极连接的所在端作为整流器的另一个输入端，连接输入引脚N；

驱动端连接封装芯片的功率引脚OUT。

11.根据权利要求10所述的封装芯片，其特征在于：封装芯片还包括设置端，该设置端用于设置芯片驱动端的功率或电流，设置端连接设置引脚CS。

12.根据权利要求11所述的封装芯片，其特征在于：所述的设置端直接或间接检测信号，在驱动端产生与检测信号单调变化关系的电压或电流。

13.一种包括权利要求7-12任一所述封装芯片的驱动系统，其特征在于：包括负载结构，所述的负载结构包括负载装置，包括或不包括储能器件；

当不包括储能器件时，所述的负载装置并联在整流正极引脚V+和功率引脚OUT之间；

当包括储能器件时，储能器件并联在整流正极引脚V+和功率引脚OUT之间，负载装置并联在储能器件两端或并联在整流正极引脚V+和整流负极引脚V-之间。

14.一种照明装置，其特征在于：包括权利要求1-13任一所述的芯片框架、封装芯片或驱动系统。