[实用新型]一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置，属于芯片设计领域。针对现有技术中存在的现有单基岛无法同时封装整流器和芯片，双基岛稳定性差和形状过于狭长的问题，本实用新型提供了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置，本方案通过双基岛设置的芯片框架，通过一体成型的筋爪可以保证芯片的稳定性，通过在不同的基岛上设置整流桥的不同部分，将整流器和芯片同时集成到芯片封装上，可以保证整体的应用电路尺寸大大减小，且双基岛的设置可以保证整流桥的性能不受影响，连线方式简单，通过对负载进行不同连接，来针对不同情况下的负载形式进行驱动，实现对负载功率的控制。

本申请要求申请日为2019年11月13日的中国专利申请CN201911107801.7的优先权。

本申请引用上述中国专利申请的全文。

技术领域

本实用新型涉及芯片设计领域，更具体地说，涉及一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置。

背景技术

当前LED照明使用线性恒流驱动电路为LED器件提供稳定供电电流，其工作原理是：当供电电压改变时，相应地改变线性恒流驱动电路输出的电压，维持LED器件上的导通压降不变，从而达到电流稳定的效果。

如图1所示，交流电压AC经整流器输出整流电压为LED单元和芯片供电，LED单元和芯片串联后并联在整流器的输出两端，所述芯片内部的电路为线性恒流驱动电路，当交流电压AC波动升高时，芯片两端的电压随之升高，芯片本身的功耗也随之升高，产生较大的热量，因而，该芯片通常采用带有散热片的封装形式，例如ESOP-8，该芯片具有一个金属基岛，其底部裸露的金属部分能够将芯片的热量传递到电路板上；整流器通常为四个二极管组成的全桥整流，具有四个引脚。随着LED装置的愈来愈小型化，通常需要将整流器、芯片和LED单元组装在一个紧凑的电路板上，因而有必要设法将整流器和芯片的体积尽可能的减小。传统的ESOP-8框架具有一个基岛，不能将处于不同电位的整流器和芯片集成封装在一起。

现有技术也有使用两个基岛的框架结构，如中国专利申请，申请号201920418685.X，公开日2019年10月25日，公开了一种ESOP8双基岛封装框架，其可以满足多个芯片或不同极性的芯片共同作用的要求，可提高使用的灵活性、降低成本，避免集成电路板结构复杂、产品整体性能差的问题出现，其包括基岛、引脚，所述引脚和基岛上的芯片连接，引脚通过塑封料封装，所述引脚包括八个：所述八个引脚分为两组分布于框架的上侧、下侧，其特征在于，所述基岛包括两个：第一基岛、第二基岛，所述第一基岛、第二基岛以所述框架的横向中心线为轴对称布置，上侧的引脚和下侧的引脚分别与其邻近的基岛上的所述芯片连接。当时其仅仅是将一个基岛拆分成两个基岛，由于原先一个基岛是通过两端的筋爪固定和保证稳定的，当拆分成两个后，其稳定性会下降，制作难度增加，不稳定性增加，且基岛的形状过于狭长，对放置于其上的芯片形状的限制过于苛刻。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的现有单基岛无法同时封装整流器和芯片，双基岛稳定性差和形状过于狭长的问题，本实用新型提供了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置，它可以实现使整流器和芯片集成封装在一个芯片内，稳定性好，性能好。

2.技术方案

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

一种芯片框架，包括相邻设置的第一基岛A和第二基岛B，每一个基岛分别包括不少于四条边，且两个基岛中间具有间隔，两个基岛相邻的两条边为相邻边，相背离的边为背离边；基岛的其余侧边为引脚边，每个基岛相对的引脚边至少各设置一个筋爪，所述的筋爪配置为芯片的引脚。

更进一步的，所述的背离边还设置有至少一个筋爪。

更进一步的，筋爪与其所在的边呈夹角设置。

更进一步的，所述的夹角为90°。