[实用新型]一种小型化射频PCB安装结构有效

专利信息
申请号: 202020002351.7 申请日: 2020-01-02
公开(公告)号: CN211702738U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 刘文丽;万飞;孙亚楠 申请(专利权)人: 北京中科飞鸿科技股份有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/14
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;赵镇勇
地址: 100096 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种小型化射频PCB安装结构,包括结构盒体,所述结构盒体的正面和背面分别设有正面PCB和背面PCB,所述结构盒体、正面PCB和背面PCB设有位置对应的通孔,所述正面PCB上在通孔位置焊接预埋滚花铜螺母,螺钉依次穿过所述背面PCB、结构盒体和正面PCB的通孔与所述预埋滚花铜螺母固定到一起。适用于所有的射频模块PCB安装,能够大大的降低结构盒体的厚度,增加PCB的布板密度,有利于实现模块的小型化、轻型化,而且成本低廉,易于实现。
搜索关键词: 一种 小型化 射频 pcb 安装 结构
【主权项】:
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