[实用新型]一种小型化射频PCB安装结构有效
| 申请号: | 202020002351.7 | 申请日: | 2020-01-02 |
| 公开(公告)号: | CN211702738U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
| 发明(设计)人: | 刘文丽;万飞;孙亚楠 | 申请(专利权)人: | 北京中科飞鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;H05K7/14 |
| 代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址: | 100096 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 小型化 射频 pcb 安装 结构 | ||
1.一种小型化射频PCB安装结构,其特征在于,包括结构盒体(1),所述结构盒体(1)的正面和背面分别设有正面PCB(2)和背面PCB(3),所述结构盒体(1)、正面PCB(2)和背面PCB(3)设有位置对应的通孔,所述正面PCB(2)上在通孔位置焊接预埋滚花铜螺母(4),螺钉(5)依次穿过所述背面PCB(3)、结构盒体(1)和正面PCB(2)的通孔与所述预埋滚花铜螺母(4)固定到一起。
2.根据权利要求1所述的小型化射频PCB安装结构,其特征在于,所述螺钉(5)为M1.4螺钉。
3.根据权利要求1或2所述的小型化射频PCB安装结构,其特征在于,所述结构盒体(1)厚度为1mm。
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