[实用新型]一种小型化射频PCB安装结构有效

专利信息
申请号: 202020002351.7 申请日: 2020-01-02
公开(公告)号: CN211702738U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 刘文丽;万飞;孙亚楠 申请(专利权)人: 北京中科飞鸿科技股份有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/14
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;赵镇勇
地址: 100096 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型化 射频 pcb 安装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种小型化射频PCB安装结构,包括结构盒体,所述结构盒体的正面和背面分别设有正面PCB和背面PCB,所述结构盒体、正面PCB和背面PCB设有位置对应的通孔,所述正面PCB上在通孔位置焊接预埋滚花铜螺母,螺钉依次穿过所述背面PCB、结构盒体和正面PCB的通孔与所述预埋滚花铜螺母固定到一起。适用于所有的射频模块PCB安装,能够大大的降低结构盒体的厚度,增加PCB的布板密度,有利于实现模块的小型化、轻型化,而且成本低廉,易于实现。

技术领域

本实用新型涉及一种射频微波模块,尤其涉及一种小型化射频PCB安装结构。

背景技术

随着射频技术的发展,一些常用的通信设备在保证性能的前提下追求小型化、轻型化,因此,对射频模块的体积和重量要求也日益苛刻。

对于射频模块,为保证信号传输的完整性,需要把PCB安装到结构盒体上,传统做法是盒体两面的PCB使用各自的固定孔单独固定。

在当前小型化、轻型化要求日益严苛的背景下,传统做法存在问题:设计PCB布局时,两面PCB的固定孔需要互相避让,如果不互相避让,必然导致盒体厚度增加,射频模块的高度主要取决于结构盒体厚度和元器件高度,因此,难以满足模块高度和小型化的设计要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种小型化射频PCB安装结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

本实用新型的小型化射频PCB安装结构,包括结构盒体,所述结构盒体的正面和背面分别设有正面PCB和背面PCB,所述结构盒体、正面PCB和背面PCB设有位置对应的通孔,所述正面PCB上在通孔位置焊接预埋滚花铜螺母,螺钉依次穿过所述背面PCB、结构盒体和正面PCB的通孔与所述预埋滚花铜螺母固定到一起。

由上述本实用新型提供的技术方案可以看出,本实用新型实施例提供的小型化射频PCB安装结构,在元器件高度相同的前提下,能够减小结构盒体的厚度、减轻模块的重量、增加PCB布板密度、易于实现射频模块的小型化、轻型化。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的小型化射频PCB安装结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例作进一步地详细描述。本实用新型实施例中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

本实用新型的小型化射频PCB安装结构,其较佳的具体实施方式是:

包括结构盒体,所述结构盒体的正面和背面分别设有正面PCB和背面PCB,所述结构盒体、正面PCB和背面PCB设有位置对应的通孔,所述正面PCB上在通孔位置焊接预埋滚花铜螺母,螺钉依次穿过所述背面PCB、结构盒体和正面PCB的通孔与所述预埋滚花铜螺母固定到一起。

所述螺钉为M1.4螺钉。

所述结构盒体厚度为1mm。

本实用新型的小型化射频PCB安装结构,采用预埋滚花铜螺母和螺钉将PCB固定到结构盒体上,降低了双面安装PCB的高度,进而达到产品小型化、重量轻的设计要求。采用预埋滚花铜螺母,可以实现两面PCB螺钉位置相同,同时安装固定,摒弃了旧式的双面PCB单独安装的方式,降低了PCB底部结构盒体厚度,进而降低模块总体高度。滚花铜螺母表面镀金处理,部分沉入PCB固定孔中,PCB表面进行化学沉金处理。采用滚花铜螺母和螺钉将PCB固定到结构盒体上,能使PCB底部与结构盒体底部紧密贴合,达到接地良好的效果。

因此,本实用新型具有小型化、重量轻、接地良好的优点,适用于所有的射频模块PCB安装,能够大大的降低结构盒体的厚度,增加PCB的布板密度,有利于实现模块的小型化、轻型化,而且成本低廉,易于实现。

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