[发明专利]一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺有效
| 申请号： | 202011640816.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112822864B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 付宝生;付天龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇芯线路科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 魏忠晖 |
| 地址： | 518133 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板处理装置技术领域，公开了一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺，驱动电机9的输出端通过联轴器带动输入轴，输入轴使得主动齿轮10转动，主动齿轮10带动相啮合的从动齿轮5和主动皮带轮11转动，从动轴4进而带动固定轮6和斜置轮7转动，斜置轮7转动时与两个小立柱23进行接触并撞击，使得水平杆22在滑孔内水平方向滑动，从而能够使得线路板本体38清理更彻底，主动皮带轮11通过传动皮带16带动从动皮带轮15转动，从动皮带轮15使得控制轴14转动，控制轴14进而使得控制轮17转动，通过转动柱18转动从而使得摆动块20进行摆动，摆动块20带动清洗刷毛21对线路板本体38进行清理，从而能够对线路板本体38实现多角度清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 载体 pcb 线路板 后期 处理 工艺 | ||
【主权项】：
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