[发明专利]一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺

权利要求书

1.一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺，该工艺由一种半导体载体PCB线路板后期处理装置配合完成，该后期处理装置包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有两个长立柱(2)和短立柱(3)，所述两个长立柱(2)间悬有摆动块 (20)，所述摆动块(20)的底端固定连接有清洗刷毛(21)，所述与清洗刷毛(21)相对应的地方设有放置板(24)，所述放置板(24)的顶部设有线路板本体(38)；两个所述短立柱(3)的一侧侧壁上均开设有转孔，两个所述转孔内转动套接有同一个从动轴(4)，所述从动轴(4)的两端分别贯穿相对应的所述转孔，且分别延伸至两个所述短立柱(3)外侧，所述从动轴(4)的一端固定连接有从动齿轮(5)，所述从动轴(4)的一侧固定套接有固定轮(6)，所述固定轮(6)的一侧固定套接有斜置轮(7)，其中一个所述长立柱(2)的一侧固定连接有两个斜撑杆(8)，且开设有通孔，两个所述斜撑杆(8)的顶端固定连接有同一个横板，所述横板的顶部固定连接有驱动电机(9)，所述驱动电机(9)的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有输入轴，所述输入轴的一端贯穿所述通孔，且延伸至其中一个所述长立柱(2)的外侧，所述输入轴的一端固定连接有主动齿轮(10)，所述主动齿轮(10)与所述从动齿轮(5)的位置相对应，且相互啮合，所述输入轴的一侧固定套接有主动皮带轮(11)，还包括增压泵(40)，控制酒精液体的进出和喷洒；所述长立柱(2)上设有位置检测机构(45)和信号器(46)，所述位置检测机构(45)分别位于两个长立柱(2)上，相向对立，所述信号器(46)择一位于两个长立柱(2)中的一个上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺，其特征在于：两个所述长立柱(2)相互靠近的一侧固定连接有同一个固定轴(12)，所述固定轴(12)的一侧固定套接有两个固定圈(13)，其中一个所述长立柱(2)的一侧侧壁上开设有转动孔，所述转动孔内转动套接有控制轴(14)，所述控制轴(14)的两端分别贯穿所述转动孔，且分别延伸至所述长立柱(2)的外侧，所述控制轴(14)的一侧固定套接有从动皮带轮(15)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺，其特征在于：所述从动皮带轮(15)与所述主动皮带轮(11)的一侧共同张紧有同一个传动皮带(16)，所述控制轴(14)的一侧固定套接有控制轮(17)，所述控制轮(17)的一端固定连接有转动柱(18)，两个所述长立柱(2)相互靠近的一侧固定连接有同一个中心轴(19)，所述摆动块(20)活动套接与中心轴(19)的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺，其特征在于：两个所述短立柱(3)的一侧侧壁上均开设有滑孔，两个所述滑孔内滑动套接有同一个水平杆(22)，所述水平杆(22)的两端分别贯穿相对应的所述滑孔，且分别延伸至相对应的所述长立柱(2)的外侧，所述水平杆(22)的底部固定连接有两个小立柱(23)，两个所述小立柱(23)的位置均与所述斜置轮(7)的位置相对应。

5.根据权利要求4所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺，其特征在于：所述水平杆(22)的顶部固定连接有两个支柱，两个所述支柱的顶端与两个所述固定圈(13)的一侧设有同一个放置板(24)，所述放置板(24)的位置与所述清洗刷毛(21)的位置相对应，所述放置板(24)的顶部固定连接有两个挡板(25)和固定板(26)，所述固定板(26)的一侧开设有推孔，所述推孔内滑动套接有推杆(27)，所述推杆(27)的两端分别贯穿所述推孔，且延伸至所述推孔外侧。

6.根据权利要求5所述的一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺，其特征在于：所述推杆(27)的一端固定连接有推盘(28)，所述推杆(27)的另一端固定连接有推板(29)，所述推杆(27)的一侧固定套接有挤压弹簧(30)，所述挤压弹簧(30)的两端分别与所述推盘(28)、所述固定板(26)相连接，所述放置板(24)的顶部开设有多个分布均匀的漏孔(31)和矩形操作孔(37)，所述矩形操作孔(37)内固定连接有连接板，所述连接板的一侧开设有矩形孔(32)。