[发明专利]一种内置数字芯片的LED及其封装工艺在审
| 申请号： | 202011640724.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112786576A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 林坚耿;李浩锐;金国奇 | 申请（专利权）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及照明显示器件的领域，尤其是涉及一种内置数字芯片的LED，其包括封装底板以及发光芯片，所述封装底板上设置有数字芯片，所述封装底板上靠近所述数字芯片一侧设置有连接区，所述数字芯片靠近所述封装底板一侧设置有与所述连接区对准的焊区，所述连接区与所述焊区电连接；所述数字芯片远离所述封装底板一侧设置有第一导电组，所述发光芯片靠近所述数字芯片一侧设置有与所述第一导电组对准的第二导电组，所述第一导电组与所述第二导电组电连接。本申请具有精简灯板内的电路结构以及缩小灯板展示面面积的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 数字 芯片 led 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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