[发明专利]一种内置数字芯片的LED及其封装工艺

说明书

本申请涉及照明显示器件的领域，尤其是涉及一种内置数字芯片的LED，其包括封装底板以及发光芯片，所述封装底板上设置有数字芯片，所述封装底板上靠近所述数字芯片一侧设置有连接区，所述数字芯片靠近所述封装底板一侧设置有与所述连接区对准的焊区，所述连接区与所述焊区电连接；所述数字芯片远离所述封装底板一侧设置有第一导电组，所述发光芯片靠近所述数字芯片一侧设置有与所述第一导电组对准的第二导电组，所述第一导电组与所述第二导电组电连接。本申请具有精简灯板内的电路结构以及缩小灯板展示面面积的效果。

技术领域

本申请涉及照明显示器件的领域，尤其是涉及一种内置数字芯片的 LED及其封装工艺。

背景技术

LED为发光二极管，发光二极管是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。

在LED的使用过程中，可以在灯板上根据不用展示效果，在电路板上安装芯片以及安装不同颜色的LED，并且通过电路板上的导线将电路板上的LED与芯片连接，通过芯片实现对灯板上LED闪烁控制，从而形成不同的展示效果。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有缺陷：设计灯板不同展示效果时，芯片与LED之间采用导线的连接线路较为复杂，所需电路板整体电路面积增加，导致展示不同效果的灯板展示面面积增大。

发明内容

为了精简灯板内的电路结构以及缩小灯板展示面面积，本申请提供一种内置数字芯片的 LED及其封装工艺。

本申请第一目的提供的一种内置数字芯片的 LED采用如下的技术方案：

一种内置数字芯片的 LED，包括封装底板以及发光芯片，所述封装底板上设置有数字芯片，所述封装底板上靠近所述数字芯片一侧设置有连接区，所述数字芯片靠近所述封装底板一侧设置有与所述连接区对准的焊区，所述连接区与所述焊区电连接；所述数字芯片远离所述封装底板一侧设置有第一导电组，所述发光芯片靠近所述数字芯片一侧设置有与所述第一导电组对准的第二导电组，所述第一导电组与所述第二导电组电连接。

通过采用上述技术方案，在将数字芯片与发光芯片组装时，通过设置的连接区与焊区，将封装底板与数字芯片固定后，可以实现封装底板与数字芯片之间的电连接；通过设置的第一导电组与第二导电组，将数字芯片发光芯片固定后可以实现两者之间的电连接，可以实现数字芯片对发光芯片的控制，在组装时可以省去数字芯片与发光芯片之间的导线连接；将封装底板、数字芯片以及发光芯片固定后，数字芯片位于封装底板上，并且发光芯片位于数字芯片远离封装底板一侧上，即是封装底板、数字芯片以及发光芯片竖向安装，可以减小组装后LED整体的平面面积，在后续将LED安装在灯板上时，可以减小每一个LED在灯板平面上的占用面积，从而可以缩小整个展示面面积。

优选的，所述第一导电组包括两个并排设置在所述数字芯片上的第一导电区，所述第二导电组包括两个并排设置在所述发光芯片上的第二导电区。

通过采用上述技术方案，通过设置的两个第一导电区与两个第二导电区，其中一个第二导电区作为发光芯片正极、另一个第二导电区作为发光芯片负极，在发光芯片与数字芯片固定后，与数字芯片形成闭合回路，实现数字芯片对发光芯片的单点控制。

优选的，所述发光芯片朝向所述数字芯片一侧为方形，两个所述第二导电区设置为长条状，其中一个所述第二导电区长条状开设有凹陷部。

通过采用上述技术方案，通过将第二导电区设置为长条状，可以使得两个第二导电区将朝向数字芯片一侧的两端遍布，在将发光芯片固定在数字芯片上时，可以增大第二导电区与第一导电区之间的接触面积，确保数字芯片与发光芯片之间电连接的稳定性，。

优选的，所述封装底板上设置有将数字芯片与发光芯片包裹的保护罩。