[发明专利]一种内置数字芯片的LED及其封装工艺

权利要求书

1.一种内置数字芯片的 LED，其特征在于：包括封装底板（1）以及发光芯片（2），所述封装底板（1）上设置有数字芯片（3），所述封装底板（1）上靠近所述数字芯片（3）一侧设置有连接区（4），所述数字芯片（3）靠近所述封装底板（1）一侧设置有与所述连接区（4）对准的焊区（5），所述连接区（4）与所述焊区（5）电连接；所述数字芯片（3）远离所述封装底板（1）一侧设置有第一导电组，所述发光芯片（2）靠近所述数字芯片（3）一侧设置有与所述第一导电组对准的第二导电组，所述第一导电组与所述第二导电组电连接。

2.根据权利要求1所述的一种内置数字芯片的 LED，其特征在于：所述第一导电组包括两个并排设置在所述数字芯片（3）上的第一导电区（6），所述第二导电组包括两个并排设置在所述发光芯片（2）上的第二导电区（7）。

3.根据权利要求2所述的一种内置数字芯片的 LED，其特征在于：所述发光芯片（2）朝向所述数字芯片（3）一侧为方形，两个所述第二导电区（7）设置为长条状，其中一个所述第二导电区（7）长条状开设有凹陷部（8）。

4.根据权利要求1所述的一种内置数字芯片的 LED，其特征在于：所述封装底板（1）朝向所述数字芯片（3）一侧面积大于数字芯片（3）朝向封装底板（1）一侧面积。

5.根据权利要求1所述的一种内置数字芯片的 LED，其特征在于：所述封装底板（1）上设置有将数字芯片（3）与发光芯片（2）包裹的保护罩（9）。

6.根据权利要求5所述的一种内置数字芯片的 LED，其特征在于：所述保护罩（9）采用环氧树脂材料模压成型形成。

7.根据权利要求1所述的一种内置数字芯片的 LED，其特征在于：所述连接区（4）在所述封装底板（1）上设置有5个，所述封装底板（1）上设置有用于将所有连接区（4）分隔的第一绝缘区（10），所述连接区（4）设置在所述封装底板（1）朝向数字芯片（3）一侧相对两边沿处，所述焊区（5）在所述数字芯片（3）上设置有5个，所述数字芯片（3）上设置有将所述焊区（5）分隔的第二绝缘区（11），5个所述焊区（5）与5个所述连接区（4）位置相对应。

8.根据权利要求1-7中任意一项的所述的一种内置数字芯片的 LED封装工艺，其特征在于：步骤如下：

S1：在封装底板（1）的连接区（4）上放置导电胶；

S2：将数字芯片（3）上贴合于封装底板（1）上，将数字芯片（3）上的焊区（5）与连接区（4）一一对应，实现数字芯片（3）与固定于封装底板（1）表面上；

S3：在数字芯片（3）上的第一导电区（6）放置导电胶；

S4：逐个将发光芯片（2）呈方形一侧贴合于数字芯片（3）上，将发光芯片（2）的第二导电区（7）与第一导电区（6）一一对应，并且可以根据两个第二导电区（7）的形状不同将发光芯片（2）固定于数字芯片（3）相对应表面上；

S5：在封装底板（1）、数字芯片（3）和发光芯片（2）固定后，在封装底板（1）上模压形成保护罩（9）。

9.根据权利要求8所述的一种内置数字芯片的 LED封装工艺，其特征在于：所述封装底板（1）与所述数字芯片（3）通过导电胶固定后进行高温固化，所述数字芯片（3）与所述发光芯片（2）通过导电胶固定后进行高温固化。