[发明专利]高频器件用玻璃基板和高频器件用电路基板在审
| 申请号： | 202011633954.8 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112759255A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 小野和孝;野村周平;木寺信隆;竹下畅彦 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/091 | 分类号： | C03C3/091;C03C3/087;C03C3/089;C03C4/16;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;赵青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的玻璃基板(2)，以氧化物基准的摩尔百分率计，在0.001～5％的范围内含有碱金属氧化物，并且碱金属氧化物中由Na |
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| 搜索关键词： | 高频 器件 玻璃 用电 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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