[发明专利]LED芯片检测方法有效
| 申请号： | 202011632585.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112750714B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘召军;刘斌芝;邱成峰;莫炜静 | 申请（专利权）人： | 深圳市思坦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种LED芯片检测方法，包括：提供一检测基板，所述检测基板包括多个芯片检测位；在每个所述芯片检测位表面形成压电层；在形成所述压电层的检测基板表面形成柔性导电层；将多个LED芯片批量转移至所述检测基板；对所述多个LED芯片表面施加压力以及对所述检测基板施加电压，以对所述LED芯片进行检测。本发明实施例实现了在LED芯片固晶焊线之前对LED芯片的检测，缩短了LED芯片的检测周期，提高了检测效率；当检测出LED芯片出现质量问题时，可以及时修复后再将LED芯片转移至驱动基板，避免LED芯片与驱动基板键合后产生不良品而增加维修成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市思坦科技有限公司，未经深圳市思坦科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011632585.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
