[发明专利]电芯整平检测一体化设备及方法有效
| 申请号： | 202011626876.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112786907B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 何其泰;陈华新;林传聪;蒋建飞;李路强;曾贤华 | 申请（专利权）人： | 惠州市恒泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M6/00 | 分类号： | H01M6/00;H01M10/04;B65G47/90 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电芯整平检测一体化设备及方法。上述的电芯整平检测一体化设备包括机体、上料机构、定位采集机构、检测整平机构、输料机构、第一机械手、下料装置以及第二机械手，上料机构设于机体上，上料机构用于对电芯进行上料；定位采集机构用于对电芯进行拍照采集，以获得电芯的图像数据；检测整平机构用于对电芯进行整平和短路测试。上述的电芯整平检测一体化设备，在同一设备上能够进行电芯的整平和短路测试操作，避免了电芯的整平工序和短路检测工序分别在不同的设备上进行存在的费时费力的问题，由于整个整平和短路检测过程中无需人工介入，大大降低了所需的人员配比，对于大批量的电芯而言，大大降低了电芯的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电芯整平 检测 一体化 设备 方法 | ||
【主权项】：
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