[发明专利]封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法在审
| 申请号： | 202011626332.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112820651A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开一种封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法，通过在所述基板整面设置金属层；在金属层上形成图案化绝缘涂覆层，图案化绝缘涂覆层具有裸露出金属层的开口；去除金属层裸露出开口的部分，保留金属层覆盖于焊盘的部分；去除金属层覆盖于焊盘部分上的绝缘涂覆层，形成功能凸点。每个功能凸点的形状大小一致，相邻两个功能凸点的间距始终保持相同，较小的位置即可实现每个功能凸点的设置，预留较小的间距相邻两个功能凸点在焊接时也不会连接，因而封装体上可以设置较多数量的功能凸点，并且在两个封装体的功能凸点焊接连接时很容易对准。更多接头数量可减少布线宽度，实现堆叠封装结构的小型化、薄膜化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 功能 设置 方法 制备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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